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SPC5777CK2MME3

更新时间:2025-06-13 23:13:40
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SPC5777CK2MME3 规格参数
  • 品牌：NXP USA Inc.
  • 描述：IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
  • 包装：200/托盘
  • 核心处理器：e200z7
  • 核心尺寸：32 位三核
  • 速度：264MHz
  • 连接性：EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI
  • 外设：DMA，LVD，POR，Zipwire
  • 程序存储容量：8MB（8M x 8）
  • 程序存储器类型：闪存
  • RAM 容量：512K x 8
  • 电压 - 电源（Vcc/Vdd）：3V ~ 5.5V
  • 数据转换器：A/D 16b 三角积分， eQADC
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：416-BGA
  • 供应商器件封装：416-MAPBGA（27x27）
芯知识
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广东微尔科技有限公司
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