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XC7Z007S-1CLG225C

更新时间:2025-05-29 15:13:55
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC7Z007S-1CLG225C

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • CSPBGA225(13x13)/2510+

  • 助力国营二十余载，一站式BOM配单，您的原厂窗口

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XC7Z007S-1CLG225C 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Zynq?-7000
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    带 CoreSight? 的单核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小
    -
  • RAM 大小
    256KB
  • 外设
    DMA
  • 连接能力
    CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度
    667MHz
  • 主要属性
    Artix?-7 FPGA，23K 逻辑单元
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C（TJ）
  • 封装/外壳
    225-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装
    225-CSPBGA（13x13）
芯知识
5278
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广东微尔科技有限公司
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