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安捷倫推出在線三維X射線檢測系統(tǒng)Medalist x6000
安捷倫科技公司(Agilent)日前發(fā)布一款可以有效檢測印刷電路板組件上焊點和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本，而不會降低缺陷檢測能力。它在三維解決方案基礎(chǔ)上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100%三維來檢測缺陷。
Medalist x6000提供了更高的測試速度，有兩個明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開支縮減了一半。第二，它可以以在線速度對整個PCBA執(zhí)行完全三維檢測，以提供最高的缺陷檢測功能。
另外，Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動率高而導致的實施障礙。由于編程知識傳遞的非持續(xù)性，這種人員的流動會極大地妨礙高質(zhì)量程序的開發(fā)。Medalist x6000提供了一個新型開發(fā)環(huán)境，擁有多種自動編程功能，可以幫助新用戶開發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序，而所需的時間卻只有過去的一半，從而有助于解決上述問題。
來源:小草
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