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Zi9001 的PDF資料 下載 ,719749K

Zi9001 的貨源和報(bào)價(jià) Zi9001 的相關(guān)技術(shù)信息

其他型號(hào)

中興集成電路Zi9001可實(shí)現(xiàn)V.35-E1同步高速接口轉(zhuǎn)換

　　Zi9001芯片內(nèi)部有數(shù)字控制振蕩器(DCO)，不需要外接壓控振蕩器，支持兩個(gè)N*64K數(shù)據(jù)端口(N值可設(shè)置為0~32，若兩個(gè)N*64K數(shù)據(jù)端口同時(shí)使用，兩個(gè)N值之和不能大于32)。E1時(shí)隙可靈活配置；支持多芯片級(jí)聯(lián)，支持多于2個(gè)數(shù)據(jù)端口；微處理器的接口地址、數(shù)據(jù)總線可多路復(fù)用，也可不復(fù)用；支持芯片自檢測(cè)試、環(huán)回測(cè)試；需要外接1個(gè)32.768MHz的振蕩器；E1端口及N*64K端口的數(shù)據(jù)輸入采樣時(shí)鐘沿和數(shù)據(jù)輸出時(shí)鐘沿可靈活設(shè)置N*64K端口工作模式可設(shè)置為DTE模式或DCE模式；輸入輸出的幀同步信號(hào)可延遲設(shè)置采用+5V電源(精度±10%)供電。Zi9001芯片采用0.6um CMOS工藝制造，QFP100封裝。