Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界個(gè)65nm EDGE射頻收發(fā)器BCM2085。BCM2085采用純數(shù)字CMOS工藝技術(shù)制造，在單芯片上集成了所有收發(fā)器和模擬基帶功能，實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗、小尺寸和低成本。

　　Broadcom公司蜂窩射頻業(yè)務(wù)部總監(jiān)Charlie Wilcoxson說：“Broadcom的愿景是，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的移動(dòng)平臺(tái)解決方案，新的EDGE收發(fā)器的推出標(biāo)志著，我們朝著實(shí)現(xiàn)這個(gè)愿景的方向邁出了一大步。在純數(shù)字CMOS無線設(shè)計(jì)方面，Broadcom擁有久經(jīng)考驗(yàn)和業(yè)界的專長。我們?cè)赪i-Fi和藍(lán)牙市場(chǎng)居于地位，已經(jīng)交付了數(shù)億片高性能CMOS無線芯片，要求苛刻的家用和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品都在使用我們的無線芯片。Broadcom已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，要將這種地位擴(kuò)展到蜂窩無線市場(chǎng)，為客戶提供業(yè)界的EDGE收發(fā)器，為向3G遷移鋪就一條成功之路?！?

　　Broadcom今天推出BCM2085 EDGE蜂窩射頻收發(fā)器的目的是，抓住向EDGE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模遷移帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。這個(gè)高度集成的單片解決方案采用65nm CMOS工藝制造，具有業(yè)界的功耗（有助于延長電池壽命）和的用料成本。兼有低功耗、高集成度和低成本特色的BCM2085與所有符合DigRF規(guī)范的基帶設(shè)計(jì)兼容，從而進(jìn)一步降低了成本，而且可以將EDGE移動(dòng)設(shè)備中的射頻電路板面積縮小50%多。

　　BCM2085 EDGE收發(fā)器憑借Broadcom在純數(shù)字CMOS無線設(shè)計(jì)方面的廣泛專長，實(shí)現(xiàn)了卓越的射頻性能，兼有低成本和低功耗特色。這個(gè)高度集成的收發(fā)器還含有模擬基帶電路和DigRF接口。BCM2085采用新穎的極性發(fā)射架構(gòu)，發(fā)射功率低，在發(fā)射路徑上無需任何濾波器，而且它使用標(biāo)準(zhǔn)的線性功率放大器，這種功放貨源很多，可以輕而易舉地拿到。BCM2085的接收器基于經(jīng)過實(shí)用驗(yàn)證的低中頻架構(gòu)，可抑制直流偏移、避免與直接轉(zhuǎn)換接收器有關(guān)的各種問題并簡(jiǎn)化與基帶電路的集成。

　　BCM2085還采用了Broadcom公司專有的SmartRadioTM技術(shù)，實(shí)施了多種連續(xù)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)方法。采用SmartRadio技術(shù)以后，用純數(shù)字CMOS工藝制造的BCM2085無需基帶干預(yù)就實(shí)現(xiàn)了卓越的射頻性能，這么高的射頻性能以前只能通過更加昂貴的專用芯片制造工藝才能實(shí)現(xiàn)。BCM2085可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)并確保投產(chǎn)方案可靠，因此它必將縮短客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

    4頻段Broadcom BCM2085 EDGE射頻收發(fā)器從本月開始提供樣品。BCM2085采用 4mm x 4mm BGA封裝，以10萬片或更多為批量購買，每片價(jià)格為5.00美元。