Microchip Technology日前宣布，推出適用于通用、多回路開(kāi)關(guān)電源(SMPS)和其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的16位dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)系列。dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023(dsPIC30F202X)DSC具備分辨率為1ns的高速脈寬調(diào)制器(PWM)，以及可實(shí)現(xiàn)低延遲時(shí)間和高分辨率控制、每秒200萬(wàn)次采樣的10位模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器。這些器件適用于AC/DC轉(zhuǎn)換器、隔離式DC/DC電源轉(zhuǎn)換器以及其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用，如嵌入式電源控制器、逆變電源和不間斷電源(UPS)等。

　　 Microchip的單片機(jī)一直被通信、電源時(shí)序控制、軟啟動(dòng)和拓?fù)淇刂频确矫娴闹悄茈娫磸V泛采用。但是，迄今為止，由于缺乏有效的解決方案，對(duì)整個(gè)電源轉(zhuǎn)換回路進(jìn)行數(shù)字控制的應(yīng)用發(fā)展緩慢。而dsPIC30F1010和dsPIC202X系列DSC則可幫助設(shè)計(jì)人員有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面數(shù)字控制。

　　新型DSC可以通過(guò)運(yùn)行在DSC上的軟件和高性能的集成外設(shè)實(shí)現(xiàn)對(duì)電源轉(zhuǎn)換過(guò)程的全面控制。設(shè)計(jì)人員不再受模擬控制設(shè)計(jì)技術(shù)的限制，也不必為適應(yīng)元件變化而使用過(guò)大元件，亦不再需要擔(dān)憂(yōu)元件漂移和溫度補(bǔ)償問(wèn)題。生產(chǎn)線后端的人工調(diào)節(jié)將成為歷史。由于設(shè)計(jì)人員通過(guò)軟件而不是硬件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，因此，極少的產(chǎn)品平臺(tái)就可以滿(mǎn)足更廣泛的應(yīng)用需求。除此之外，設(shè)計(jì)人員還可以通過(guò)新的數(shù)字拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以更加靈活的方式開(kāi)發(fā)高功率密度和改善成本效益的電源產(chǎn)品。

　　dsPIC DSC SMPS解決方案在某些應(yīng)用實(shí)例中的成本和性能優(yōu)勢(shì)非常明顯，如帶多路輸出、協(xié)調(diào)負(fù)載共享，熱插拔能力、輸出協(xié)調(diào)、集成功率因數(shù)校正或豐富故障處理的電源。

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片內(nèi)的PWM可提供1ns的占空比分辨率和7種工作模式，包括標(biāo)準(zhǔn)、互補(bǔ)、推挽和可變相位工作模式。10位A/D轉(zhuǎn)換器有多達(dá)12個(gè)輸入通道和高達(dá)2MSPS的采樣率。先進(jìn)采樣性能可以對(duì)4個(gè)采樣/保持通道中的每個(gè)通道單獨(dú)進(jìn)行觸發(fā)，并進(jìn)行、地定時(shí)或同步采樣。

　　dsPIC30F1010器件具有6KB的閃存和2個(gè)PWM發(fā)生器；dsPIC30F202X具有12KB的閃存和4個(gè)PWM發(fā)生器。該系列的所有器件都可在3.0V至5.5V電壓范圍內(nèi)工作。其他功能還包括：

片內(nèi)高速模擬比較器(2個(gè)或4個(gè))

5V下具有30MIPS性能

6mm×6mm的小型QFN封裝

快速、確定的響應(yīng)

擴(kuò)展級(jí)工作溫度范圍(-45℃至125℃)

用于降低電磁干擾(EMI)的可選PWM抖動(dòng)處理模式

　　新器件的應(yīng)用實(shí)例包括：AC/DC電源、功率因數(shù)校正(PFC)、隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器、UPS和逆變電源。其他許多應(yīng)用也可受益于dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片內(nèi)超高速的PWM和A/D，如和LCD背光。

開(kāi)發(fā)支持

　　MPLAB集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、MPLAB C30 C編譯器、MPLAB SIM 30軟件模擬器、MPLAB ICD 2在線調(diào)試器以及MPLAB可視化器件初始程序均支持dsPIC30F1010和dsPIC30F202X DSC。

　　 此外，Microchip公司將提供dsPICDEMTM SMPS降壓開(kāi)發(fā)板(部件編號(hào)：DM300023)，來(lái)支持使用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件進(jìn)行開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)板現(xiàn)在已提供給早期采用者。

供貨情況

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引腳SOIC、SPDIP和QFN封裝；dsPIC30F2023采用44引腳TQFP和QFN封裝。目前某些器件已可提供樣片給早期采用者。將于今年7月份全面提供樣片。