元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

　　因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的 PCB 設計和制造，所以封裝技術至關重要。

　　衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近 1 越好。

　　封裝時主要考慮的因素：

　　芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近 1:1。

　　引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。

　　基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：

　　結(jié)構方面。

　　TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

　　材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

　　引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。

　　裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。

　　以下為具體的封裝形式介紹：

　　01

　　SOP/SOIC 封裝

　　SOP 是英文 Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

　　SOP 封裝

　　SOP 封裝技術由 1968～1969 年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出：

　　SOJ，J 型引腳小外形封裝

　　TSOP，薄小外形封裝

　　VSOP，甚小外形封裝

　　SSOP，縮小型 SOP

　　TSSOP，薄的縮小型 SOP

　　SOT，小外形晶體管

　　SOIC，小外形集成電路

　　02

　　DIP 封裝

　　DIP 是英文“Double In-line Package”的縮寫，即雙列直插式封裝。

　　DIP 封裝

　　插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。

　　03

　　PLCC 封裝

　　PLCC 是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫，即塑封 J 引線芯片封裝。

　　PLCC 封裝

　　PLCC 封裝方式，外形呈正方形，32 腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比 DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用 SMT 表面安裝技術在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

　　04

　　TQFP 封裝

　　TQFP 是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

　　TQFP 封裝

　　由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡器件。幾乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封裝。

　　05

　　PQFP 封裝

　　PQFP 是英文“Plastic Quad Flat Package”的縮寫，即塑封四角扁平封裝。

　　PQFP 封裝

　　PQFP 封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在 100 以上。

　　06

　　TSOP 封裝

　　TSOP 是英文“Thin Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP 內(nèi)存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP 適合用 SMT（表面安裝）技術在 PCB 上安裝布線。

　　TSOP 封裝

　　TSOP 封裝外形，寄生參數(shù)（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

　　07

　　BGA 封裝

　　BGA 是英文“Ball Grid Array Package”的縮寫，即球柵陣列封裝。20 世紀 90 年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O 引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA 封裝開始被應用于生產(chǎn)。

　　BGA 封裝

　　采用 BGA 技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA 與 TSOP 相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA 封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用 BGA 封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有 TSOP 封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng) TSOP 封裝方式相比，BGA 封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　BGA 封裝的 I/O 端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA 技術的優(yōu)點是 I/O 引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　08

　　TinyBGA 封裝

　　說到 BGA 封裝，就不能不提 Kingmax 公司的 TinyBGA 技術。TinyBGA 英文全稱為“Tiny Ball Grid”，屬于是 BGA 封裝技術的一個分支，是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月開發(fā)成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高 2～3 倍。與 TSOP 封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

　　采用 TinyBGA 封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品，在相同容量情況下體積，只有 TSOP 封裝的 1/3。TSOP 封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的 TSOP 技術的 1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用 TinyBGA 封裝芯片可抗高達 300MHz 的外頻，而采用傳統(tǒng) TSOP 封裝技術只可抗 150MHz 的外頻。

　　TinyBGA 封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于 0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有 0.36mm。因此，TinyBGA 內(nèi)存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性。

　　09

　　QFP 封裝

　　QFP 是“Quad Flat Package”的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP 封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在 4ns 以上的 QFP 封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經(jīng)逐漸被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP 封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

　　QFP 封裝

　　基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是普及的多引腳 LSI 封裝，不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。

　　引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格，0.65mm 中心距規(guī)格中多引腳數(shù)為 304。