前伴隨著科技產(chǎn)品的快速發(fā)展，電源產(chǎn)品的 PCB 設計面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。

　　隨著行業(yè)應用日趨廣泛多元，電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。同時，電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標準化，以適應  一體化市場的要求。

　　首先是電源轉(zhuǎn)換效率。轉(zhuǎn)換效率是指電源的輸出功率與實際消耗的輸入功率之比，在實際應用中，電能不能完全轉(zhuǎn)化，中間會有一定的能量消耗，所以，無論哪種電路，在電源轉(zhuǎn)換中必然存在效率問題。對于線性電源，需要考慮 LDO 的散熱問題;對于開關電源，要考慮開關管的損耗問題。

　　其次，有能量損耗就必然會產(chǎn)生熱量，這就涉及到散熱的問題。除此之外，隨著負載變重，促使電源芯片的功耗加大，所以，在電源設計中熱分布是個不得不考慮的問題。

　　再者是電源平面完整性設計。保持電源的完整性，就是保持電源的穩(wěn)定供電。在實際系統(tǒng)中，總是存在不同頻率的噪聲。比如 PWM 的固有頻率或 PFM 可變頻率控制信號，快速的 di/dt 會產(chǎn)生電流波動的信號，所以一個低阻抗的電源平面設計是必要的。

　　  是 EMI(電磁干擾)問題。開關電源在不斷的開和關就會產(chǎn)生開關噪聲，如果在設計過程中沒有考慮回路電感問題，過大的回流路徑會產(chǎn)生 EMI 問題。

　　業(yè)界一直尋求能提高電源 PCB 設計成功率的方法。經(jīng)驗表明，在設計過程中，如果能提前預知可能的風險并規(guī)避，成功率將會大幅度提高。由此，選擇一款合適的設計仿真工具就顯得尤為重要。