在功率逆變器應(yīng)用中使用 WBG 半導(dǎo)體時(shí)選擇柵極電阻器的注意事項(xiàng)
出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng) 發(fā)布于:2023-08-02 16:09:38
在典型的電路功能中,您使用高側(cè) (HS) 和低側(cè) (LS) MOSFET 作為開關(guān)器件來驅(qū)動(dòng)感性負(fù)載。當(dāng)關(guān)閉 HS 和 LS 開關(guān)時(shí),電流從電源 V CC流向電感器Lo。另一方面,當(dāng)關(guān)閉 HS 開關(guān)并打開 LS 開關(guān)時(shí),電感電流繼續(xù)從地同步流向Lo。柵極電壓定義了開關(guān)狀態(tài),柵極電壓的變化影響柵極環(huán)路的充電和放電。開關(guān)時(shí)間和相關(guān)損耗取決于柵極電流對(duì)柵極電容器充電和放電的速度。柵極電流受驅(qū)動(dòng)器電壓柵極電阻和驅(qū)動(dòng)器電路整體固有寄生效應(yīng)的影響(圖 1a)。
圖 1a:柵極驅(qū)動(dòng)元件
為了避免同時(shí)開啟/關(guān)閉,請(qǐng)仔細(xì)選擇柵極電阻解決方案,例如高功率厚膜芯片、薄膜 MELF 或高功率背接觸電阻。這種解決方案消除了延長(zhǎng)“死區(qū)時(shí)間”(HS 和 LS 開關(guān)開啟之間的時(shí)間)的需要,該時(shí)間有效地轉(zhuǎn)化為功率損耗(圖 1b)。
圖 1b:同步降壓電路,具有“死區(qū)時(shí)間”的驅(qū)動(dòng)信號(hào)
選擇柵極電阻器技術(shù)的基本考慮因素是脈沖功率、脈沖時(shí)間和溫度以及穩(wěn)定性。使用雙柵極電阻時(shí),通常建議導(dǎo)通柵極電阻的值應(yīng)至少是截止柵極電阻的兩倍(圖 1c)。請(qǐng)務(wù)必注意關(guān)斷柵極電阻的值,以避免漏極(或IGBT的集電極)處的電壓上升時(shí)出現(xiàn)寄生導(dǎo)通。
圖 1c:基本門電路(具有單獨(dú)的開啟和關(guān)閉)
您還需要考慮柵極電阻的阻值,因?yàn)楫?dāng)阻值過高或過低時(shí),都會(huì)出現(xiàn)損耗或振蕩。柵極電阻器需要快速處理高峰值負(fù)載,并且平均功耗將隨著頻率和占空比的增加而增加。從功能上講,它將對(duì)器件中積累的內(nèi)部電容和米勒電荷進(jìn)行放電。減少電壓過沖可減少器件和驅(qū)動(dòng)器上的壓力,減少寄生電感可避免開關(guān)期間的 V GS振蕩。
減少走線長(zhǎng)度(寄生電感)對(duì)于限度地減少電路中的噪聲非常重要。這就是為什么通常引線鍵合或表面貼裝柵極電阻器的原因。對(duì)于 IGBR 引線鍵合系列,背接觸可提供卓越的導(dǎo)熱性,并限度地減少器件和 PCB 之間的熱變化。結(jié)合引線鍵合連接、物理尺寸和燒結(jié)能力,您可以將 IGBR 電阻器燒結(jié)在高功率半導(dǎo)體模塊或外殼內(nèi)。這樣可以非常接近開關(guān)器件,從而減少一些寄生元件并有助于降低電路噪聲。
如圖 2 所示,柵極電阻器技術(shù)解決方案選項(xiàng)范圍從高功率厚膜芯片 (a) 到薄膜 MELF (b) 器件以及額定功率高達(dá) 4 W 的薄膜基板類型 (c)。 柵極電阻器選擇時(shí)的其他考慮因素包括元件尺寸、精度、可靠性、元件與 PCB 之間的熱性能以及并聯(lián)寄生電感。
圖 2:柵極電阻器類型
柵極電阻通常指定 (R G ) 介于 1 Ω 和 100 Ω 之間。選擇較低的 RG 值可以減少器件的耗散(E ON、E OFF),從而產(chǎn)生更高的驅(qū)動(dòng)電流。鑒于寬帶半導(dǎo)體的上升時(shí)間很短,您還需要考慮柵極電阻器的 RF 影響,并在開關(guān)損耗和 EMI 性能之間找到平衡。如果您希望減少 EMI 輻射,可以使用更高阻值的電阻器并延長(zhǎng)開關(guān)的上升時(shí)間,但這自然會(huì)增加開關(guān)損耗。
根據(jù)電源電路中的電感和負(fù)載,還應(yīng)仔細(xì)檢查各種電阻器技術(shù)的工作電壓,因?yàn)殚_關(guān)期間會(huì)出現(xiàn)電壓尖峰??紤]到所有這些因素,您可以選擇滿足您的電源效率、可靠性和降噪要求的正確柵極電阻解決方案。
在處理可達(dá)到兩位數(shù)安培的高峰值電流和高頻(有時(shí)瞬態(tài)甚至在 MHz 范圍內(nèi))時(shí),重要的是要考慮溫度對(duì)電阻器的影響。較高的溫度會(huì)導(dǎo)致電阻值隨著時(shí)間的推移而漂移和增加。該器件的結(jié)構(gòu)決定了電阻值的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。例如,與單芯片的矩形表面相比,MELF 電阻器的圓柱體表面積擴(kuò)大了 pi 倍,這可以顯著提高其性能。使用鎳鉻等穩(wěn)定的薄膜材料還可以提供出色的脈沖負(fù)載能力。在空間受限的設(shè)計(jì)中,電源開關(guān)的相對(duì)位置很重要,因?yàn)闊崃靠梢詮碾娫撮_關(guān)流入 PCB,從而影響柵極電阻器的工作溫度。
假設(shè)您想充分實(shí)現(xiàn)寬帶隙半導(dǎo)體的效率優(yōu)勢(shì)。在這種情況下,您需要設(shè)計(jì)一個(gè)的柵極驅(qū)動(dòng)器電路,該電路考慮柵極電荷 Q x、開關(guān)頻率、驅(qū)動(dòng)器的峰值電流能力以及快速開關(guān)(電路性能的定時(shí)和穩(wěn)定性)的具體要求。選擇具有適當(dāng)技術(shù)和器件結(jié)構(gòu)的正確低歐姆值柵極電阻器對(duì)于實(shí)現(xiàn)電路效率至關(guān)重要。
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