功率器件的熱管理
    電力電子市場需要越來越小、更高效、更可靠的設(shè)備。滿足這些嚴格要求的關(guān)鍵因素是高功率密度（能夠減少解決方案的占地面積和成本）和出色的熱管理（能夠控制器件溫度）。功率半導(dǎo)體熱管理系統(tǒng)的三個主要要求如下：
    熱量應(yīng)以足夠低的熱阻從器件傳導(dǎo)到周圍環(huán)境，以防止結(jié)溫 (T J ) 升高超過指定限值。由于降額因素，T J通常低于數(shù)據(jù)表值。
    電源電路與周圍環(huán)境之間應(yīng)提供電氣隔離。
    應(yīng)吸收因材料熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的熱致機械應(yīng)力。
    常見的功率器件熱管理系統(tǒng)如圖 1 所示。它包括散熱器（將功率半導(dǎo)體的熱量傳遞到周圍環(huán)境）和用于分隔金屬散熱器的電絕緣體（熱界面材料或 TIM）。從半導(dǎo)體結(jié)。由于大多數(shù)介電材料的導(dǎo)熱率較低，因此需要在電隔離和熱阻之間進行權(quán)衡。

    

    圖 1：常見的 CSP GaN FET 熱管理系統(tǒng)

    在實際系統(tǒng)中，功率器件通常采用由多個金屬和電介質(zhì)層組成的封裝，并安裝在也包含多層金屬和電介質(zhì)的 PCB 上。散熱器連接到該組件上，使其相當復(fù)雜。