本文討論 Allegro 的電流傳感器集成電路 (IC) 及其直流電流能力和保險(xiǎn)絲特性，以及 50 A 至 200 A 測(cè)量能力。它還具有兩種器件封裝（例如 LR 和 CB 封裝）、測(cè)試性能和布局指南。
    Allegro MicroSystems, LLC 提供各種電流傳感器 IC 解決方案，主要分為兩大類：具有集成載流導(dǎo)體的 IC 和設(shè)計(jì)用于與外部磁芯配合使用的 IC。在具有集成載流導(dǎo)體的電流傳感器 IC 中，有兩種封裝可用于測(cè)量 50 至 200 A 的電流：LR 和 CB。由于采用集成載流導(dǎo)體，這些 IC 與待測(cè)量的電流串聯(lián)放置。為了減少集成導(dǎo)體上的功耗，電阻非常低（LR 封裝為 200 ?Ω，CB 封裝為 100 ?Ω）。了解這些 IC 在遭受直流電流、短路、浪涌電流或任何其他故障情況時(shí)的熱性能仍然很重要。這樣，
    本應(yīng)用筆記中評(píng)估了 CB（圖 1）和 LR（圖 2）封裝。這些封裝中提供了多種器件，如表 1 所示并可在 Allegro 網(wǎng)站上找到。

 

    進(jìn)行的測(cè)試

    Allegro 電流傳感器 IC 的熱性能經(jīng)過(guò)兩種類型的測(cè)試：大電流瞬態(tài)脈沖測(cè)試和直流恒流測(cè)試。在個(gè)測(cè)試中，封裝受到設(shè)定幅度的電流脈沖的影響，并在兩個(gè)邊界條件下測(cè)量時(shí)間：芯片溫度升至結(jié)溫 (165 °C) 以上的時(shí)間，以及芯片溫度達(dá)到結(jié)溫 (165 °C) 以上的時(shí)間。將電流導(dǎo)體熔斷。在第二次測(cè)試中，封裝承受恒定的直流電流，并記錄穩(wěn)態(tài)芯片溫度的增加。