電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。目前常用的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器，但老式軸向電阻器仍然在通孔設計中廣泛使用。本頁提供有關 SMD、軸向和 MELF 封裝尺寸的信息。它還為 SMD 元件提供了一些推薦的焊盤圖案，用于將焊料連接到 PCB。
　　SMD 電阻尺寸
　　表面貼裝電阻器的形狀和尺寸已標準化，大多數制造商都使用 JEDEC 標準。貼片電阻的尺寸由數字代碼表示，例如0603。該代碼包含封裝的長度和寬度。因此，英制代碼 0603 表示長度為 0.060"，寬度為 0.030"。

　　SMD 封裝代碼可以英制或公制單位給出。一般來說，英制代碼更常用于表示包裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板 (PCB) 的設計過程中也經常使用公制尺寸。一般來說，您可以假設代碼以英制單位為單位，但使用的尺寸以毫米為單位。所使用的 SMD 電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB 制造的特征尺寸以及拾放設備的限制。下表列出了常用表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。

　　電阻器尺寸

　

　　焊盤焊盤圖案

　　當設計表面貼裝元件時，應使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。對于波峰焊接，使用較小的焊盤。

　　土地格局
　　代碼墊長(a)焊盤寬度 (b)間隙 (c)

　　

　　軸向電阻器尺寸
　　軸向電阻器的尺寸不像SMD電阻器那樣標準化，不同制造商使用的尺寸通常略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型，例如碳成分、線繞、碳膜或金屬膜。下表給出了常見碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當需要知道確切的尺寸時，請務必檢查組件的制造商數據表。

　　軸向電阻尺寸

　　額定功率體長（升）本體直徑(d)引線長度 (a)引線直徑（da）瓦毫米毫米毫米毫米

　

　　MELF 電阻器封裝尺寸
　　金屬電極無引線面 (MELF) 是另一種表面貼裝電阻器封裝。使用 MELF 代替標準 SMD 封裝的主要優(yōu)點是較低的熱系數和更好的穩(wěn)定性。薄膜 MELF 電阻器的電阻溫度系數( TCR) 通常在 25-50 ppm/K 之間，而標準厚膜 SMD 電阻器的 TCR 通常 > 200 ppm/K。MELF 電阻器的 TCR 較低是由于其圓柱形結構。這種圓柱形結構也給封裝帶來了明顯的缺點，主要是當必須使用拾放機來放置元件時。由于其形狀為圓形，因此需要特殊的吸盤和更多的真空。
　　常見的 MELF 封裝尺寸有三種：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了這些類型的特征。

　　MELF電阻