回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，用于將電子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上。它的工作原理是利用熔點(diǎn)低于元件的焊膏，在高溫下將元件與PCB焊接在一起。
　　工作原理：
　　涂覆焊膏： 在PCB上涂覆一層焊膏，焊膏通常是一種熔點(diǎn)較低的合金，如錫-鉛合金或無(wú)鉛焊料。
　　安裝元件： 將電子元件放置在預(yù)定位置的PCB表面上。
　　預(yù)熱階段： PCB和元件通過(guò)傳送帶進(jìn)入回流焊爐，在預(yù)熱區(qū)域被加熱至焊接溫度以下，以減少元件與PCB之間的熱沖擊。
　　回流階段： PCB和元件進(jìn)入回流區(qū)域，此時(shí)溫度升高到焊接溫度，焊膏開(kāi)始熔化。熔化的焊膏將元件與PCB連接在一起。
　　冷卻階段： PCB和元件離開(kāi)回流區(qū)域后，溫度逐漸降低，焊膏凝固固化，形成堅(jiān)固的焊接連接。
　　特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
　　高效快速： 回流焊能夠同時(shí)對(duì)整個(gè)PCB進(jìn)行焊接，因此適用于大規(guī)模生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
　　可靠性強(qiáng)： 由于焊接過(guò)程受到嚴(yán)格的溫度控制，因此焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊接連接可靠，不易出現(xiàn)虛焊或冷焊等問(wèn)題。
　　適用范圍廣： 回流焊適用于各種類(lèi)型的PCB和電子元器件，包括BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）、QFN（Quad Flat No-Leads，無(wú)引線(xiàn)四邊形封裝）等表面貼裝元件。

　　環(huán)保： 采用無(wú)鉛焊料進(jìn)行回流焊可以減少對(duì)環(huán)境的污染，符合現(xiàn)代環(huán)保要求。

回流焊的基本方法介紹：

1. 準(zhǔn)備工作：

• 準(zhǔn)備焊接設(shè)備： 包括回流焊爐、焊接臺(tái)、傳送帶等設(shè)備。
• 準(zhǔn)備焊接材料： 包括焊膏、PCB板、電子元件等。

2. 涂覆焊膏：

• 在PCB的焊接位置涂覆一層焊膏，確保覆蓋到需要焊接的元件引腳位置。

3. 安裝元件：

• 將電子元件放置在預(yù)定位置的PCB表面上，使元件的引腳與涂覆了焊膏的焊接位置對(duì)齊。

4. 預(yù)熱階段：

• PCB和元件通過(guò)傳送帶進(jìn)入回流焊爐的預(yù)熱區(qū)域，被加熱至焊接溫度以下。這個(gè)階段的目的是減少元件與PCB之間的熱沖擊，以防止元件損壞。

5. 回流階段：

• PCB和元件進(jìn)入回流焊爐的回流區(qū)域，此時(shí)溫度升高到焊接溫度，焊膏開(kāi)始熔化。熔化的焊膏將元件的引腳與PCB連接在一起。

6. 冷卻階段：

• PCB和元件離開(kāi)回流焊爐后，溫度逐漸降低，焊膏開(kāi)始凝固固化，形成堅(jiān)固的焊接連接。

7. 檢查和清潔：

• 檢查焊接質(zhì)量，確保焊接連接牢固、沒(méi)有虛焊或冷焊等問(wèn)題。
• 清潔PCB板，去除焊膏殘留和污垢，以便后續(xù)工藝步驟或終產(chǎn)品的裝配和測(cè)試。