電路故障排除

在電子電路調(diào)試過(guò)程中會(huì)遇到調(diào)試失敗，出現(xiàn)電路故障的情況?？梢酝ㄟ^(guò)觀察對(duì)電路故障進(jìn)行查找。通常有不通電和通電兩種觀察方式。對(duì)于新安裝的電路，一般先進(jìn)行不通電觀察，主要借助萬(wàn)用表檢查元器件、連線(xiàn)和接觸不良...

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調(diào)試步驟

不論采用分塊調(diào)試，還是整體調(diào)試，通常電子電路的調(diào)試步驟如下：1．檢查電路任何組裝好的電子電路，在通電調(diào)試之前，必須認(rèn)真檢查電路連線(xiàn)是否有錯(cuò)誤。對(duì)照電路圖，按一定的順序逐級(jí)對(duì)應(yīng)檢查。特別要注意檢查電源是...

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多層印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技...

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雙面印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡(jiǎn)易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。...

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單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線(xiàn)路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來(lái)，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過(guò)熱轉(zhuǎn)印法：(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一...

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印制板手工制作基本工序

印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔金屬化，...

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印制電路板布線(xiàn)

印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下，印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線(xiàn)間距等于導(dǎo)線(xiàn)寬度，但不小于1mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小...

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印制板的抗干擾設(shè)計(jì)原則

干擾現(xiàn)象在整機(jī)調(diào)試和工作中經(jīng)常出現(xiàn)，產(chǎn)生的原因是多方面的，除外界因素造成干，印制板布局布線(xiàn)不合理，元器件安裝位置不當(dāng)，屏蔽設(shè)計(jì)不完備等都可能造成干擾。歡迎轉(zhuǎn)載,信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（udpf.com.cn）來(lái)...

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用Protel 99se導(dǎo)出SMT坐標(biāo)

1、打開(kāi)Protel99se；2、選擇[File/Open…]打開(kāi)一個(gè).PCB文件；3、點(diǎn)擊TopLayer，選擇[Edit/Select/AllonLayer]層上全部；4、點(diǎn)擊BottomLayer,選擇[Edit/Select/AllonLa

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Protel 99 SE高頻PCB設(shè)計(jì)的研究

隨著電子技術(shù)的進(jìn)步,PCB(印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。從事高頻PCB的設(shè)計(jì)者必須具有相應(yīng)的基礎(chǔ)理論知識(shí),同時(shí)還應(yīng)具有豐富的高頻PCB的制作經(jīng)驗(yàn)。也就是說(shuō),無(wú)論是原理圖的繪制,還是PCB的設(shè)計(jì),都應(yīng)...

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印制電路板設(shè)計(jì)原則

把電子元器件在一給定的印制板上合理地排版布局，是設(shè)計(jì)印制板的第一步。為使整機(jī)能夠穩(wěn)定可靠地工作，要對(duì)元器件及其連接在印制板上進(jìn)行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出現(xiàn)各種干擾，以至于合理的原...

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印制電路板設(shè)計(jì)要求

對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面進(jìn)行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計(jì)要...

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印制電路板板材

制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來(lái)的覆銅板在性能上就有很大差別。常用覆銅箔板...

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多層印制電路板

三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱(chēng)為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5mm。為了把夾在...

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雙面印制電路板

兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線(xiàn)，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線(xiàn)密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的...

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單面印制電路板

僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱(chēng)為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒(méi)有覆銅。通過(guò)印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面布線(xiàn)，所以設(shè)計(jì)...

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表面組裝技術(shù)（SMT）簡(jiǎn)介

表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一...

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工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)

在電子工業(yè)生產(chǎn)中，隨著電子產(chǎn)品的小型化、微型化的發(fā)展，為了提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，目前電子工業(yè)生產(chǎn)中采取自動(dòng)流水線(xiàn)焊接技術(shù)，特別是電子產(chǎn)品的微型化的發(fā)展，單靠手工烙鐵焊接已無(wú)法滿(mǎn)足焊...

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