|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測(cè)控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機(jī) | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計(jì) | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
俺想問(wèn)一下，小點(diǎn)的公司都是怎么焊接bga等芯片的。 |
| 作者：telnetbbs 欄目：嵌入式系統(tǒng) |
大公司有自己的工廠，有生產(chǎn)線來(lái)完成，那小點(diǎn)的公司怎么辦呢？ 總不能為了焊幾塊板，就買(mǎi)個(gè)貼片機(jī)什么的吧。浪費(fèi)錢(qián)啊。。 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 深思 于 2005/1/2 23:13:00 發(fā)布：
呵呵，芯片放好了下面用火烤 |
|
| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： multiice 于 2005/1/3 13:14:00 發(fā)布：
問(wèn)問(wèn)修手機(jī)的 他們可沒(méi)有貼片機(jī) |
|
| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： telnetbbs 于 2005/1/3 15:22:00 發(fā)布：
修手機(jī)的難道要焊接bga嗎？？ 俺是真的不知道，麻煩大家給點(diǎn)信息。謝謝。 |
|
| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： hlm0147 于 2005/1/3 20:01:00 發(fā)布：
用電烙鐵啊! 我們公司所有的貼片都是用手工焊的，不管是什么封裝的。烙鐵也是那種很普通的！ |
|
| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： xiang5828 于 2005/1/3 21:20:00 發(fā)布：
! BGA的不可能用烙鐵焊,除了BGA其它的一般都能用烙鐵焊 |
|
| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： kaolacatty 于 2005/1/4 8:13:00 發(fā)布：
手機(jī)里也有BGA封裝的東西的,上次一個(gè)朋友的壞了,我就吹著玩來(lái)著 修手機(jī)的人有很多焊接高手,你要是找對(duì)人的話,幾分鐘搞定一個(gè)272BGA。不過(guò)能不能好用就看命了，只不過(guò)高手的成功率高點(diǎn)，和機(jī)器還是沒(méi)法比。 |
|
| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： 青澀 于 2005/1/4 9:22:00 發(fā)布：
在外邊工廠焊接 北京有幾條生產(chǎn)線，可以負(fù)責(zé)焊接，大概1個(gè)點(diǎn)幾毛錢(qián)，八大處那邊好像有一條，清華有一條，外交部還是國(guó)防部好像有一條 |
|
| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： telnetbbs 于 2005/1/4 17:43:00 發(fā)布：
為了焊?jìng)�(gè)bga就要找外面的工廠也很麻煩的。 北京有，那別的地方怎么辦呢？？ |
|
| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： 揚(yáng)欣電子 于 2005/1/5 9:48:00 發(fā)布：
外交部還搞BGA焊接？ |
|
| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： talkxyj 于 2005/1/5 20:06:00 發(fā)布：
1 很多代工廠的，北京的話在知春、中發(fā)門(mén)口可以被問(wèn)到要不要代工 |
|
| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： 開(kāi)發(fā)焊接 于 2005/1/20 21:38:00 發(fā)布：
我可以焊，有需要可以找我 |
|
| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： wwcx 于 2005/1/21 22:47:00 發(fā)布：
用風(fēng)槍嘛 一般點(diǎn)距都很好焊的，比較小的點(diǎn)距成功率就低點(diǎn)了。 |
|
| 14樓： | >>參與討論 |
| 作者： cqwangsf 于 2005/1/25 10:38:00 發(fā)布：
用熱風(fēng)槍!有錢(qián)的話買(mǎi)個(gè)回流焊機(jī)錢(qián)也不20000就好了! 用熱風(fēng)槍!有錢(qián)的話買(mǎi)個(gè)回流焊機(jī)錢(qián)也不20000就好了! |
|
| 15樓： | >>參與討論 |
| 作者： 無(wú)線圖像 于 2005/1/27 8:44:00 發(fā)布：
北京青云的小型回流焊機(jī)怎么樣？ 看著不錯(cuò)，不知道焊接bga如何 |
|
| 16樓： | >>參與討論 |
| 作者： kpcb 于 2005/1/28 8:55:00 發(fā)布：
ＫＰＣＢ回復(fù) 如果是簡(jiǎn)單一點(diǎn)的，自己就干脆用熱風(fēng)槍焊算了，但是復(fù)雜的，就不要去貪圖那個(gè)便宜．如果你調(diào)試不出來(lái)就麻煩，找原因都找的你頭麻． 我司可以提供這種一站式服務(wù)，但只限于樣板和小批量． 我們的ＢＧＡ貼裝都是用貼片機(jī)貼的． 我們所有的芯片在焊接前要進(jìn)行預(yù)烘２０小時(shí)， 最多的焊點(diǎn)多達(dá)１５００個(gè) 時(shí)間一般為：２-４日． kpcb@kwupcb.com 0755-82836433 msn:alankbpcb@hotmail.com |
|
| 17樓： | >>參與討論 |
| 作者： yougo 于 2005/1/31 14:39:00 發(fā)布：
上海的有嗎 |
|
| 18樓： | >>參與討論 |
| 作者： masashinakayama 于 2005/2/2 20:35:00 發(fā)布：
南京的有？ |
|
| 免費(fèi)注冊(cè)為維庫(kù)電子開(kāi)發(fā)網(wǎng)會(huì)員，參與電子工程師社區(qū)討論，點(diǎn)此進(jìn)入 |
Copyright © 1998-2006 udpf.com.cn 浙ICP證030469號(hào) |