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請(qǐng)問：關(guān)于TPSTPS767D318芯片 |
| 作者：sfdsfa 欄目：DSP技術(shù) |
芯片背面有個(gè)散熱焊盤，芯片的datasheet中解釋說： “The PACKAGE THERMAL performance may be enhanced by bonding the THERMAL pad to an external THERMAL plane. This pad is electrically and THERMALly connected to the backside of the die and possibly selected leads.” 我的理解，是要將散熱焊盤與背面敷的死銅連接起來。 不知諸位是怎么理解的，以及實(shí)際中是怎樣處理的？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 南方的老樹 于 2005/6/1 17:28:00 發(fā)布：
一般情況下，不需要，我們沒有，它的背面不要放器件 如果那部分的電路板能掏空，那就比較好 |
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