| 型號(hào) | 供應(yīng)商 | 庫(kù)存 | 品牌 | 單次最多申領(lǐng)數(shù)量（片） | 封裝工藝 | 元件分類(lèi) | 申領(lǐng) | |
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| TMK212BBJ106MG-T 0805 10uF ±20% 25V X5R 10μF 25V X5R 封裝2012 TAIYO YUDEN(太誘) F2貼片電容(MLCC) |
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深圳市芯引力電子科技有限公司 | 999999 | TAIYO YUDEN(太誘) | 1 | 0805 10uF ±20% 25V X5R 10μF 25V X5R 封裝2012 | 電容器 | 掃碼申領(lǐng) |
| MLF2012A1R5K/0805-1R5 |
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深圳市海虹微電子有限公司 | 1000 | TDK/NO | 10 | 2012/0805 | 集成電路(IC) | 掃碼申領(lǐng) |
| 0805B202K201NT |
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深圳市芯引力電子科技有限公司 | 999999 | FH(風(fēng)華) | 1 | 0805 2nF ±10% 200V X7R 0805(2012) 0805B202K201NT 貼片電容 現(xiàn)貨 可直拍 | 電容器 | 掃碼申領(lǐng) |
深圳市宏捷佳電子科技有限公司
HC5050SARGBW4C-W601 BHUFGDRHYNK
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