MCP23S08-E/SO

認(rèn)證現(xiàn)貨

廠商： MICROCHIP(美國微芯)

封裝/批號(hào)： 18-SOIC/24+

庫存： 910

說明：原裝現(xiàn)貨，量大可議

描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC

包裝： 42/管件

電壓 - 電源：1.8V ~ 5.5V

工作溫度：-40°C ~ 125°C

QQ詢價(jià)

實(shí)力保障交期保障買家保障

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現(xiàn)貨認(rèn)證：已認(rèn)證

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現(xiàn)貨型號(hào)

圖片型號(hào) 廠家批號(hào) 封裝數(shù)量 PDF 備注詢價(jià)
ADS1100A1IDBVR TI(德州儀器) - SOT236 878 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
PL611-01-N12MC-R MICROCHIP(美國微芯) - 8MSOP 883 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
MT25QL128ABA8E12-0SIT micron(鎂光) 24+ 24TPBGA6x8 974 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
ISO7221BDR TI(德州儀器) 21+ 8SOIC 900 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
LMC555CMMX/NOPB TI(德州儀器) 24+ 8VSSOP 881 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
23K256-I/SN MICROCHIP(美國微芯) - 8SOIC 977 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
ADS1113IDGSR TI(德州儀器) - 10VSSOP 878 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
MCP7940N-I/SN MICROCHIP(美國微芯) 23+ 8SOIC 880 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
K4A8G165WB-BIRC SAMSUNG(三星) - FBGA96 979 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
MC14504BDR2G ON(安森美) 24+ 16SOIC 959 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
S34ML01G200BHI000 CYPRESS(賽普拉斯) - 63BGA11x9 977 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
ICM7555IBAZ-T RENESAS(瑞薩) - SOIC8 881 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
FAN7842MX ON(安森美) 22+ SOIC8 934 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
CC2640R2FRHBR TI(德州儀器) - 32VQFN5x5 943 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)
MIC4416YM4-TR MICROCHIP(美國微芯) 22+ SOT143 933 原裝現(xiàn)貨量大可議詢價(jià)

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