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XC3S2000-4FG900C

更新時間:2025-06-15 05:36:55

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XC3S2000-4FG900C 概述

XC3S2000-4FG900C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片。它包含200萬系統(tǒng)門，擁有豐富的邏輯資源和多種高速接口。該芯片采用45nm工藝制造，具有低功耗特性。封裝形式為FG900，意味著它有900個引腳的FinePitch BGA封裝，適合高密度電路板設計。工作溫度范圍寬，適用于工業(yè)級應用。在應用場景方面，XC3S2000常用于通信、數據處理以及工業(yè)控制等領域。例如，在通信設備中實現協(xié)議轉換與信號處理；在工業(yè)自動化系統(tǒng)里承擔運動控制與傳感器數據采集任務。開發(fā)時需使用Xilinx ISE或Vivado等集成開發(fā)環(huán)境進行編程，并且要注意電源完整性與信號完整性以確保穩(wěn)定工作。

XC3S2000-4FG900C 規(guī)格參數

品牌：Xilinx Inc.
描述：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
包裝：27/散裝
LAB/CLB 數：5120
邏輯元件/單元數：46080
總 RAM 位數：737280
I/O 數：565
柵極數：2000000
電壓 - 電源：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：900-BBGA
供應商器件封裝：900-FBGA（31x31）

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