表面貼裝檢測(cè)器材與方法

實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。ipc9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標(biāo)記的預(yù)先己涂粘性介質(zhì)的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式cmm對(duì)貼片精度進(jìn)行測(cè)量，旨在確定由表面貼裝設(shè)備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以qfp-100，q fp-208，bga-228，1608c電容和soic-1 6 5種典型元件為代表?？紤]到使用幾乎完美的元器件能最大限度地減少元件本身的影響，因此利用玻璃塊模擬上述元件，如圖1所示，能把由smt元件之間尺寸形狀差別引起的誤差減至最小。 貼片機(jī)檢測(cè)過(guò)程中用到5塊特制貼片檢驗(yàn)板（pvp），所有pvp板的形狀和間距均需符合nist標(biāo)準(zhǔn)。其中一塊用于評(píng)估測(cè)量工具cmm的性能，如圖2所示，另外4塊作為貼片認(rèn)證板。元件按照ipc9850規(guī)定的位置被連續(xù)貼裝到4塊pvp板上，然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)cmm進(jìn)行位置測(cè)試，來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來(lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來(lái)的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能結(jié)果。