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FZ1500R33HL3
1000
-/2023+
IGBT模塊
FZ1500R33HL3
3000
-/23+
一級代理IGBT模塊 可控硅模塊 整流橋 二極管
FZ1500R33HL3
16588
MODULE/22+
全新原裝現(xiàn)貨主營IGBTMOS管二極管晶閘管可控硅熔斷
FZ1500R33HL3
3
N/A/22+
代理渠道，價(jià)格優(yōu)勢
FZ1500R33HL3
6055
-/22+
全新原裝進(jìn)口 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保一年
FZ1500R33HL3
6700
-/-
全新原裝，專做進(jìn)口系列，一手貨源
FZ1500R33HL3
161
-/22+
只做原裝
FZ1500R33HL3
10000
IGBT/21+
原裝
FZ1500R33HL3
8888
-/22+
全新原裝進(jìn)口正品IGBT模塊 功率模塊現(xiàn)貨直銷質(zhì)保一
FZ1500R33HL3
400
IGBT/08+
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FZ1500R33HL3
67900
MODULE/25+
原裝認(rèn)證有意請來電或QQ洽談
FZ1500R33HL3
9800
IGBT/2025+
全新原裝，一級代理價(jià)格優(yōu)勢，可長期訂貨
FZ1500R33HL3
300000
/23+
一級代理商可提供技術(shù)方案支持
FZ1500R33HL3
6607
-/2024+
現(xiàn)貨假一罰萬只做原廠原裝現(xiàn)貨
FZ1500R33HL3
8000
MODULE/23+
原裝現(xiàn)貨 只做原廠原裝優(yōu)勢庫存 自家?guī)齑?/p>
FZ1500R33HL3
220
IHVB190/2322
長期供應(yīng)原裝現(xiàn)貨，IGBT模塊優(yōu)勢，優(yōu)勢提供研發(fā)選型
FZ1500R33HL3
228000
NR/2017+
誠研翔科技，專業(yè)配單公司，可開增值稅發(fā)票
FZ1500R33HL3
56
IGBT/17+
全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨，假一罰十，歡迎詢價(jià)。
FZ1500R33HL3
29078
-/-
現(xiàn)貨十年以上分銷商，原裝進(jìn)口件，服務(wù)型企業(yè)
提高10倍。對于其他溫度變化幅度較小的應(yīng)用，如工業(yè)傳動、風(fēng)能發(fā)電和電梯等，英飛凌將提供使用銅基板的ihm/ihv b模塊變體。 ihm/ihv b模塊的電流能夠做到3,600 a以上，電壓級別包括：1,200 v、1,700 v和3,300 v。1,200 v模塊中使用的晶體管基于全新英飛凌igbt4技術(shù)。1,700 v和3,300 v模塊中的晶體管使用基于英飛凌trenchstop?/電場截止工藝的igbt3技術(shù)，與先前的模塊相比，大幅度削減了正向?qū)妷?。例?,300 v fz1500r33hl3模塊的正向?qū)妷簽?.5v，比相當(dāng)?shù)膋f2c模塊（4.3v）低40%左右。 這些新型模塊符合rohs要求，并滿足nff16-101和16-102的防火要求。它們都在德國warstein生產(chǎn)，igbt和二極管芯片在奧地利菲拉赫制造。 供貨情況 額定電流為1,500a的兩款3,300v ihm/ihv b模塊——fz1500r33hl3（帶有igbt3家族的軟性igbt） 和fz1500r33he3 （運(yùn)用高速igbt3 芯片），現(xiàn)已開始提供樣片。如欲了解關(guān)于ihm
用，鋁碳化硅基板可將熱循環(huán)能力提高10倍。對于其他溫度變化幅度較小的應(yīng)用，如工業(yè)傳動、風(fēng)能發(fā)電和電梯等，英飛凌將提供使用銅基板的ihm/ihv b模塊變體。 ihm/ihv b模塊的電流能夠做到3,600a以上，電壓級別包括：1,200v、1,700v和3,300v。1,200v模塊中使用的晶體管基于英飛凌igbt4技術(shù)。1,700v和3,300v模塊中的晶體管使用基于英飛凌trenchstop/電場截止工藝的igbt3技術(shù)，與先前的模塊相比，大幅度削減了正向?qū)妷骸＠?,300v fz1500r33hl3模塊的正向?qū)妷簽?.5v，比相當(dāng)?shù)膋f2c模塊(4.3v)低40%左右。 這些新型模塊符合rohs要求，并滿足nff16-101和16-102的防火要求。它們都在德國warstein生產(chǎn)，igbt和二極管芯片在奧地利菲拉赫制造。 額定電流為1,500a的兩款3,300v ihm/ihv b模塊——fz1500r33hl39(帶有igbt3家族的軟性igbt)和fz1500r33he3(運(yùn)用高速igbt3芯片)，現(xiàn)已開始提供樣片。批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)于2006年第三季度開始。
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