PG200
5000000
DO15/25+
原裝認(rèn)證有意請(qǐng)來(lái)電或QQ洽談
PG200
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
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原裝現(xiàn)貨
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DO15/25+
原裝認(rèn)證有意請(qǐng)來(lái)電或QQ洽談
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原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
PG200
80000
-/2024+
原裝現(xiàn)貨
PG200
100000
DO15/2025+
原廠直銷,完美替代進(jìn)口品牌,F(xiàn)AE技術(shù)支持
PG200
12000
DO15/25+
授權(quán)代理,深圳現(xiàn)貨
PG200
75000
23+/DO15
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PG200
38600
DO15/2018
品質(zhì)保證-送樣-售后無(wú)憂
PG200_R2_00001
82000
NEW/NEW
一級(jí)代理-保證
PG2004HA-NA0
69000
NEW/NEW
一級(jí)代理保證
PG200R
31000
DO15/24+
原廠原裝現(xiàn)貨
PG200R
41001
DO15/24+
大量現(xiàn)貨,提供一站式配單服務(wù)
PG200R
5000
DO15/24+
原廠直銷,提供技術(shù)支持
PG200R
100000
DO15/2020+
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù)
PG200R_AY_10001
8500
DO15/2025+
原裝現(xiàn)貨
PG200R_AY_10001
8500
DO15/2025+
原裝現(xiàn)貨
PG200R_AY_10001
8300
DO15/23+
原裝現(xiàn)貨
過(guò)程控制,使錠軸轉(zhuǎn)速符合式(4)所描述的目標(biāo)函數(shù)。插人cp474cpu 主模塊cp 插槽的if311 模塊,具有rs232 接口的功能,用于連接hitech pws 一700tstn型觸摸屏,以進(jìn)行功能選擇、參數(shù)設(shè)定、狀態(tài)指示等有關(guān)鍵盤(pán)操作和信息顯示。一旦完成設(shè)置任務(wù),觸摸屏亦可處于脫機(jī)狀態(tài)。 圖3 錠軸傳動(dòng)卷繞機(jī)的pcc 控制系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)框圖 4.2 pcc 控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 圖3 所示的錠軸傳動(dòng)卷繞機(jī)pcc 控制系統(tǒng)的軟件部分主要采用b&r2003pcc系列編程軟件包pg200所提供的pl2000高級(jí)語(yǔ)言和hitech pws 編程軟件包adp3進(jìn)行程序設(shè)計(jì)。整個(gè)系統(tǒng)的應(yīng)用軟件可分為若干個(gè)模塊,其中的特色部分是錠軸傳動(dòng)卷繞機(jī)運(yùn)行前的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備處理程序模塊和錠軸傳動(dòng)卷繞機(jī)運(yùn)行后的過(guò)程控制處理程序模塊。 圖4 所示的為數(shù)據(jù)準(zhǔn)備處理程序流程圖,它可按化纖卷繞生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的v、a 、g 、p 、h 、do以及卷裝滿筒外徑d 等工藝參數(shù)和機(jī)械參數(shù),在cp474cpu 主模塊的存儲(chǔ)器中按式(2)和式(4)建立有關(guān)中間變量、參照式(4)建立錠軸轉(zhuǎn)速的初始設(shè)定值n 、參照式(3)建立
.實(shí)現(xiàn)背面減薄工藝集成為減少硅片的搬運(yùn)和夾持次數(shù),以提高加工效率和降低碎片率,先進(jìn)的硅片背面磨床采用多主軸轉(zhuǎn)位工作臺(tái)結(jié)構(gòu),在同一機(jī)臺(tái)上裝夾一次硅片即可實(shí)現(xiàn)粗磨和精磨;超精密進(jìn)給機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)以控制微小磨削深度;為保證硅片的平整度,具有主軸角度自動(dòng)調(diào)整裝置;為有效控制硅片厚度,裝有在線厚度測(cè)量裝置;此外還配有干進(jìn)干出,(dry-in dry-out)的清洗和烘干系統(tǒng)以及自動(dòng)裝卸硅片的機(jī)械手等。近幾年日本一些公司還開(kāi)發(fā)了集硅片背面磨削與cmp或干式拋光為一體的磨拋機(jī)床。東京精密公司生產(chǎn)的pg300/pg200系列磨床硅片在同一機(jī)臺(tái)上只需裝夾一次便可實(shí)現(xiàn)粗磨、精磨和拋光,這到迅速減薄和去除損傷層和殘余應(yīng)力的目的。本文摘自《國(guó)際電子設(shè)備》 來(lái)源:零八我的愛(ài)