Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出TC1303/TC1304和TC1313系列電源管理集成電路，將一個(gè)同步降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、一個(gè)低壓降穩(wěn)壓器（LDO）及電壓正常指示功能整合于單芯片方案之中。5款全新器件在各種電池供電系統(tǒng)和雙路輸出電壓系統(tǒng)中具有低功率和低成本的優(yōu)勢(shì)。

新發(fā)布的五款電源管理器件包括：
· TC1303A：包含一個(gè)500毫安同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè)300毫安LDO，并具備對(duì)直流-直流轉(zhuǎn)換器輸出進(jìn)行監(jiān)測(cè)的電壓正常指示功能。
· TC1303B：包含一個(gè)500毫安同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè)300毫安LDO，并具備對(duì)LDO輸出進(jìn)行監(jiān)測(cè)的電壓正常指示功能。
· TC1303C：包含一個(gè)500毫安同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè)300毫安LDO，并具備對(duì)LDO和直流-直流轉(zhuǎn)換器輸出進(jìn)行監(jiān)測(cè)的電壓正常指示功能。
· TC1304：包含一個(gè)500毫安同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè)300毫安LDO，并具備順序啟動(dòng)和關(guān)斷功能。
· TC1313：包含一個(gè)500毫安同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè)300毫安LDO。

由于降壓轉(zhuǎn)換器可以在高頻運(yùn)行，新器件要求的外置電感電容的尺寸縮小。此外，LDO對(duì)外置元件的數(shù)量也減至少，又采用了小型雙列扁平無(wú)引線（DFN）封裝，使得這些新器件在極小的占板空間上能實(shí)現(xiàn)極具成本效益的解決方案。

新器件的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是一個(gè)同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，其在高負(fù)載狀態(tài)下利用脈寬調(diào)制（PWM）振蕩器以2.0 MHz的固定頻率運(yùn)行。新器件在待機(jī)模式的低負(fù)載狀態(tài)下還可提供低電流工作模式或脈沖頻率調(diào)制（PFM）模式。直流-直流穩(wěn)壓器可以靈活調(diào)節(jié)并備有固定輸出電壓選項(xiàng)，使用戶可以得到所需的電壓或使用固定選項(xiàng)來(lái)減少外部元件的數(shù)量。

LDO輔助線性穩(wěn)壓器可在高達(dá)300毫安的負(fù)載條件下工作，而在200毫安負(fù)載下其典型電壓降為137毫伏，確保LDO可以在極小的差分電壓下工作。該LDO可通過(guò)在輸出上接一個(gè)1.0微法的陶瓷電容實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作。

該器件采用外部補(bǔ)償設(shè)計(jì)，可提供多項(xiàng)保護(hù)功能，包括欠壓鎖定（UVLO）、過(guò)溫保護(hù)和輸出短路保護(hù)。TC1303/TC1313兩款器件可對(duì)兩個(gè)穩(wěn)壓器進(jìn)行獨(dú)立的關(guān)斷控制，工作結(jié)溫范圍為-40攝氏度至+125攝氏度。新器件采用小型熱強(qiáng)化封裝（10引腳的3x3mm DFN），可限度地減小占板空間，并確保封裝散發(fā)多余的熱量。

TC1304的電壓正常電路與SHDN引腳連接就實(shí)現(xiàn)了順序啟動(dòng)和關(guān)斷功能：等到LDO輸出穩(wěn)定在規(guī)定范圍內(nèi)，才激活開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。相反，當(dāng)器件關(guān)斷時(shí)，順序電路會(huì)先關(guān)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，再關(guān)LDO輸出。

TC1303/TC1304和TC1313系列器件可為計(jì)算（FPGA電源）和便攜式電池供電產(chǎn)品（手機(jī)和MP3播放器）等應(yīng)用提供理想的解決方案。在計(jì)算機(jī)應(yīng)用方面，TC1303系列可提供同時(shí)滿足內(nèi)核電壓和I/O需求的雙路輸出電壓解決方案。此外，其電壓正常指示功能可在電壓處于特定范圍內(nèi)時(shí)輸出指示信號(hào)。而TC1304可用于順序啟動(dòng)和關(guān)斷，以便先把電壓加在一個(gè)電路上，再對(duì)另一個(gè)電路上電。

在便攜式電池供電應(yīng)用方面，TC1303/TC1304和TC1313系列器件更是理想的選擇，其低靜態(tài)電流、省電PFM模式、高轉(zhuǎn)換效率以及輔助LDO等特性適用于多種應(yīng)用。主要應(yīng)用是利用鋰離子電池將低電壓提供給內(nèi)核電壓，同時(shí)將較高的電壓提供給I/O。

供貨狀況

這5款新器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)。所有封裝均為無(wú)鉛封裝。欲獲得更詳盡資料，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站www.microchip.com。