元件封裝的所有引腳都會(huì)存在電感，電感所帶來的一個(gè)重要的問題就是地彈。本書的第3章對地彈有詳細(xì)的介紹。如果地彈幅值過大，超過了元件的噪聲門限值，就可能產(chǎn)生錯(cuò)誤信息，從而產(chǎn)生錯(cuò)誤的觸發(fā)操作。當(dāng)工作的信號(hào)頻率很高時(shí)，地彈的正、負(fù)脈沖會(huì)產(chǎn)生振鈴現(xiàn)象，從而產(chǎn)生射頻輻射。

　　元件的引腳電感是由引腳的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和用于引腳和晶粒的連接方法所決定的。倒裝芯片（Flip chip）封裝方式是近發(fā)展的封裝技術(shù)，其的特點(diǎn)是引腳電感，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。其次，常用的元件內(nèi)部封裝還有引線鍵合（Wire bonding）和載帶自動(dòng)鍵合（Tapeautomatedbonding）。

　　在選擇元件時(shí)要盡可能選擇引腳電感小的元件，特別是對于高速電路設(shè)計(jì)。如表所示為幾種常用封裝的引腳電感。

　　表 一些典型元件封裝的引腳電感值

　　從表中可以看到，貼片元件的引腳電感比同樣引腳數(shù)量的通孔元件的引腳電感小，引腳間的耦合電容也小。同時(shí)貼片元件占用空間很小，在設(shè)計(jì)高速PCB時(shí)可以優(yōu)先考慮。

　　元件的封裝處由于引腳電感、PCB走線電感的存在，則在元件的封裝處會(huì)產(chǎn)生干擾電流的環(huán)路，從而導(dǎo)致射頻輻射.如圖（a）所示的電源和地間的距離比圖（b）所示的短，所以圖（a）所示形成的環(huán)路較短，產(chǎn)生的輻射也較小。

　　和減小元件引腳電感一樣，為了減小元件封裝產(chǎn)生的環(huán)路，可以選擇小尺寸元件，結(jié)合PCB整體的成本考慮，還可以優(yōu)先選擇貼片元件。