貼片有極性電容（如貼片鋁電解、貼片鉭電容）體積小，標識更隱蔽，需通過 “封裝特征與印刷標識” 區(qū)分，常見類型如下：
　　1. 貼片鋁電解電容（SMD Aluminum Electrolytic Capacitor）
　　貼片鋁電解電容多為 “長方形或圓柱形貼片封裝”，極性標識集中在外殼表面：
　　負極 “缺角 / 凹槽”：在電容外殼的一個角有 “V 型缺角” 或 “圓形凹槽”，缺角 / 凹槽所在的一側(cè)為負極，另一側(cè)為正極；
　　表面符號印刷：外殼表面會印刷 “-” 符號（通常在缺角附近），符號所在側(cè)為負極，部分電容會同時印刷 “+” 符號（在正極側(cè)）；
　　容量參數(shù)位置：若僅印刷容量（如 “100μF”），無明顯符號，可參考行業(yè)默認規(guī)則：容量參數(shù)靠近的一側(cè)為正極，遠離的一側(cè)為負極（需結(jié)合缺角輔助判斷，避免單一依賴此規(guī)則）。
　　2. 貼片鉭電容（SMD Tantalum Capacitor）
　　貼片鉭電容多為 “長方形封裝”（如 A、B、C、D 型封裝），極性標識更精準，不易混淆：
　　正極 “色點 / 符號”：在電容外殼的一端印有 “紅色或黃色色點”，色點所在的一端為正極（+），另一端為負極（-）；
　　外殼 “文字方向”：部分鉭電容會印刷型號（如 “TAJA226K016RNJ”），型號中 “+” 符號對應(yīng)的一端為正極，或默認型號開頭的一端為正極；
　　封裝 “引腳位置”：標準貼片鉭電容的正極引腳通常在 “靠近色點的一側(cè)”，焊接時需確保正極對應(yīng)電路板的 “+” 焊盤（電路板焊盤通常也會印 “+” 符號，需對應(yīng)）。
　　實例：
　　某貼片鉭電容外殼一端有紅色色點，表面印 “+” 符號→色點與 “+” 符號端為正極，另一端為負極；電路板對應(yīng)焊盤印 “+”，需將電容正極對準焊盤 “+” 焊接。