一、集成電路的焊接

　　1.焊接集成電路的準備工作

　　集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的準備工作。

　　1）焊接工具。

　　選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，并用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。

　　2）焊接材料。

　　焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。

　　3）清理印制電路板。

　　焊接前用電烙鐵對印制電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印制電路板上準備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。

　　4）引腳上錫。

　　新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，并對引腳上錫做調(diào)整處理后才能使用。

　　2.焊接集成電路的具體操作步驟

　　先將集成電路擺放在印制電路板上，將引腳對正，并將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然后釆用“拉焊”法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印制電路板上。焊接完畢后，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊，  用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。

　　3.焊接時的注意事項

　　1）焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地。

　　在電烙鐵燒熱后應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。

　　2）焊接時間不能過長。

　　焊接集成電路時要注意其  溫度和  長時間。一般集成電路焊接時所受的  溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的  溫度和  長時間，所以點焊和浸焊的  溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。

　　3）注意散熱。

　　一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：

　　①在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；

　?、谏崞陌惭b要平，緊固轉(zhuǎn)矩適中，一般為0.4~0.6N?m；

　　③安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，并在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；

　?、苌崞惭b好后，通常用引線焊接到印制電路板的接地端上；

　　⑤在未裝散熱板前，不能隨意通電。

　　4）安裝集成電路時要注意方向。

　　在印制電路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規(guī)律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點“。”或豎線條為準，各引腳按逆時針方向排列。如果單列直插式封裝集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規(guī)的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應注意。這些大多屬于單列直插式封裝結(jié)構(gòu)，它的引腳排列剛好與上面說的相反。

　　5）引腳能承受的應力與引腳間的絕緣。

　　集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對于耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。

　　4.集成電路的拆焊

　　下面以使用熱風槍拆焊貼片集成電路為例進行介紹：

　　1）拆卸前首先將電烙鐵、維修平臺良好接地，并記住集成電路的定位情況，再根據(jù)不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然后往集成電路的引腳周圍加注松香水。

　　2）調(diào)好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關(guān)調(diào)至3~6擋，風速開關(guān)調(diào)至2或3擋。

　　3）用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。

　　4）將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，并把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。

　　5）焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。待充分冷卻后，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

　　二、集成電路的代換

　　集成電路代換分為直接代換和非直接代換兩種。其中，直接代換是指使用同型號或不同型號的集成電路不經(jīng)任何改動而代換原集成電路，代換后不影響機器的主要性能與指標；非直接代換是指對代換的集成電路增減個別組件或修改引腳的排列，使之成為可代換的集成電路后再進行代換的一種方法。

　　1.直接代換

　　直接代換的原則是，用于代換集成電路的功能、主要技術(shù)參數(shù)、封裝形式、引腳用途、引腳排列形式及序號等均與原集成電路相同。同時，還要求它的邏輯極性，即輸岀、輸入電平極性，電壓、電流幅度也必須相同。對于雖然功能相同，而邏輯性不同的集成電路則不能直接代換。

　　2.非直接代換

　　非直接代換的原則是，代換所用的集成電路與原集成電路的功能必須相同，特性相近，且體積的大小相差不大，不影響安裝。非直接代換是一項很細致的工作，具體操作時，應注意以下幾個方面：

　　1）集成電路引腳的編號順序切勿接錯。

　　2）在改動時應充分利用原印制電路板上的腳孔和引線，以保持電路的整潔。

　　3）外接引線要整齊規(guī)范，避免前后交叉，以便于檢査和防止電路自激。

　　4）代換后應對其靜態(tài)工作電流進行檢測，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，可進行退耦、調(diào)整處理。若增益岀現(xiàn)異常，可調(diào)整反饋電阻阻值，使之在原來的范圍之內(nèi)。

　　5）對于代換時改動量較大的集成電路，通電前應在電源VCC回路上串接一直接電流表，并觀察集成電路總電流的變化是否正常，防止出現(xiàn)異常情況而造成電路損壞。