今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說：沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!

　　因此要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識，通過理論上的培訓(xùn)，實(shí)踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識匯總的的70個問答（上篇），希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

　　1. 電解液為什么能夠?qū)щ?

　　答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液中由于正負(fù)離子的電荷相等，所以不顯電性，我們叫做電中性。當(dāng)我們對電解液施加電壓時，由于強(qiáng)大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極。它們的運(yùn)動使電流得以通過，這就是電解液導(dǎo)電的道理。

　　2. 在電鍍過程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎?

　　答：掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系，但主要的原因是:

　　(1)通過掛具的電流太大。

　　(2)掛具上的接觸不良，電阻增高而使掛具發(fā)熱。

　　3. 控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

　　答：控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

　　4. 黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

　　答：不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

　　5. 法拉第定律是表示什么關(guān)系的，試述法拉第的  定律和第二定律?

　　答：法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的，又稱為電解定律。

　　法拉第  定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

　　W=KIt

　　W——析出物質(zhì)的重量(g)

　　K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)

　　I——電流強(qiáng)度(安培)

　　t——通電時間(小時)

　　法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。

　　K=CE

　　C——比例常數(shù)。　E——化學(xué)當(dāng)量

　　6. 為什么鍍件從化學(xué)除油到弱酸蝕，中間要經(jīng)清水洗凈?

　　答：因?yàn)橥ǔ５幕瘜W(xué)除油溶液都是堿性的，如果把除油溶液直接帶進(jìn)酸腐蝕溶液中，就會起酸、堿的中和反應(yīng)，降低了酸的濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上，會影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學(xué)除油后，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進(jìn)入酸腐蝕的溶液。

　　7. 電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決?

　　答：鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成，則應(yīng)將鍍液過濾。

　　8. 配制電鍍液的基本程序如何：

　　答：配制電鍍液的基本程序如下：

　　(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

　　(2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。

　　(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。

　　(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

　　(5)  用低電流密度進(jìn)行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。

　　9. 為什么桂具要涂上絕緣材料?

　　答：掛具制造一般除掛勾和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部分外，其余均應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

　　10. 硫酸、鹽酸除銹效果怎樣?硝酸能否除銹?

　　答:產(chǎn)品除銹一般以采用濃鹽酸效果  ，能達(dá)到效率高，即使時間過長了些也不致產(chǎn)生過腐蝕，損壞基體金屬的現(xiàn)象。硫酸除去表面銹漬較好，但除銹很慢，而時間過長了又產(chǎn)生過腐蝕現(xiàn)象，對產(chǎn)品基體損壞較大。硝酸不能用于除銹，因其氧化性很強(qiáng)，遇金屬即進(jìn)行氧化，產(chǎn)生大量的氧化氮劇毒氣體。

　　11. 鍍前處理對電鍍層的質(zhì)量有何影響?

　　答：從長期的生產(chǎn)實(shí)踐證明，電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故，大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致。將別是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能的好壞，與鍍前處理的質(zhì)量優(yōu)劣更是密切相關(guān)。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物，也不能獲得正常的鍍層。

　　12. 在氰化物鍍液中，游離氰化物的定義是什么?

　　答：在氰化物鍍液中，未結(jié)合在絡(luò)鹽內(nèi)的多余氰化物就叫做游離氰化物。例如在氰化鍍銅液中的游離氰化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡(luò)離子以外的多余氰化物。

　　13. 在氰化鍍銅中，陽極產(chǎn)生鈍化，溶解不良，游離氰化物的含量為什么會升高?

　　答：在氰化鍍銅電鍍時，陽極溶解不良，雖然一部分氰根在陽極上氧化消耗了，但在陰極上由于銅氰絡(luò)離子的放電，產(chǎn)生了更多的游離氰根，而使鍍液中的游離氰化物含量升高。

　　14. 酸性光亮鍍銅的陽極材料對鍍層質(zhì)量有什么影響?

　　答：在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

　　15. 鍍鎳液中，陽極面積縮小，陽極電流密度增加，這時溶液的pH值是上升還是下降?

　　答：溶液的pH值下降。這是因?yàn)殛枠O減少，電流密度增加，陽極發(fā)生鈍化而不溶解，陽極鈍化后，析出氧氣，溶液中H+增加，因而酸性增加，pH下降。

　　16. 鍍鎳液中，要促進(jìn)陽極溶解，應(yīng)添加什么?加入多量的硼酸可以嗎?

　　答：要促進(jìn)鎳陽極的溶解，應(yīng)加入適量的氯離子。硼酸沒有促進(jìn)鎳陽極溶解的作用。

　　17. 光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)的干擾影響?

　　答：光亮鍍鎳要注意：

　　(1)工業(yè)原料不純。如硫酸鎳含有銅、鋅及硝酸根，陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);

　　(2)生產(chǎn)過程的污染。如清洗不徹底，從產(chǎn)品或掛具帶進(jìn)的銅、鉻。有機(jī)添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì)，要注意排除。

　　18. 鍍鎳套鉻后出現(xiàn)脫皮、撲落現(xiàn)象，主要是由于鍍前處理不良所造成的嗎?

　　答：鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象，鍍前處理不良是一個因素，但不一定全是由于鍍前處理不良所造成，它與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

　　19. 為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

　　答：鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極，主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣，隨著電鍍過程的進(jìn)行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法實(shí)現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極，它主要以三價鉻離子形式溶解進(jìn)入溶液中，使鍍液中的三價鉻離子大量積累。同時由于金屬鉻很脆，難以加工成各種形狀，所以不能用全金屬鉻作為陽極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。

　　20. 鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，這是什么原因?

　　答：鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。此外，槽液溫度過低或受雜質(zhì)(如Cl-)干擾，也會在鉻鍍層中產(chǎn)生棕色的膜。

　　21. 什么是電解?

　　答：當(dāng)電流通過電解液時，在電極上發(fā)生的氧化還原反應(yīng)使電解質(zhì)在電流作用下被分解的過程就叫做電解。通電時電解質(zhì)的陽離子移向陰極，并在陰極得到電子而被還原成新物質(zhì);陰離子移向陽極，并在陽極上失去電子而被氧化成新物質(zhì)。有時在陽極上也發(fā)生電極材料的氧化作用。例如電解熔融的氯化鈉。

　　NaCl→Na++Cl-

　　陰極　Na++e→Na

　　陽極　2Cl--2e→Cl2↑

　　電解工業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中起著巨大的作用，許多有色金屬和稀有金屬的冶煉，化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品的制備以及電鍍、電拋光、陽極氧化等都是通過電解來實(shí)現(xiàn)的。

　　22. 什么是電鍍?

　　答：借電解作用，在金屬制件表面上沉積一薄層其它金屬的方法，就叫做電鍍。電鍍包括鍍前處理(除油、除銹)、鍍上金屬層和鍍后處理(鈍化、除氫)等過程。用于防止金屬制品腐蝕，修復(fù)磨損部分，增加耐用性，反光性，導(dǎo)電性和美觀等。電鍍時將金屬制件作為陰極，所鍍金屬板或棒作為陽極，分別掛于銅制的極棒上面浸入含有鍍層成分的電解液中，通入直流電。

　　在個別情況下，也有用不溶性陽極，例如鍍鉻時用鉛或鉛銻合金陽極。

　　23. 何謂電流強(qiáng)度?

　　答：電流強(qiáng)度簡稱電流，是指單位時間內(nèi)通過導(dǎo)體橫截面的電量。單位是安培，簡稱安(A)。

　　24. 電流密度是什么?如何計(jì)算?

　　答：電流密度是指每單位面積的電極上的電流強(qiáng)度。電鍍上是以一平方分米為基本計(jì)算單位，所以，通過一平方分米電極面積的電流強(qiáng)度就稱為該電極的電流密度。陰極電流密度用DK表示，陽極電流密度用DA表示，單位是安培/平方分米，即A/d㎡。(國外也有用安培/平方英寸表示)。例如鍍件總面積為50平方分米，使用的電流為100 安培，則電流密度為100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。陰極電流密度對鍍層質(zhì)量影響很大，過高過低都會產(chǎn)生質(zhì)量低下的鍍層。電流密度還直接決定鍍層沉積速度，影響生產(chǎn)效率。

　　25. 什么叫做電流效率?

　　答：電流通過電鍍?nèi)芤涸陉帢O上所析出金屬的重量，并不一定和電解定律(電解時電板上析出或溶解物質(zhì)的重量與電流通過的電量成正比)理論計(jì)算的重量相符合，一般是比理論量少。這是由于電解時不單純地進(jìn)行金屬離子放電還原成金屬，而且還進(jìn)行別的副反應(yīng)。例如氫的析出，就會消耗一定的電量。因此，要析出一定量的金屬時，其實(shí)際所需的電流比理論計(jì)算值要大。故按理論計(jì)算所需的電流值和實(shí)際需要的電流值之比，就叫做電流效率。電流效率愈高，電能的浪費(fèi)愈少。

　　26. 已知電流密度和電鍍時間，如何求得電鍍層的厚度?

　　答：首先根據(jù)鍍種得出該工藝的電流效率，同時查表得出該金屬的電化當(dāng)量和密度(比重)，然后按下公式進(jìn)行計(jì)算:

　　鍍層厚度d的計(jì)算公式(d：微米)

　　d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r)

　　電鍍時間t計(jì)算公式(t：分鐘)

　　t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk×100)

　　陰極電流密度Dk計(jì)算公式(Dk：A/dm2)

　　Dk=(60×r×d)/(C×t×ηk×100)

　　陰極電流效率計(jì)算公式：

　　ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk×100)

　　C=電化當(dāng)量(克/安培·小時)

　　Dk=陰極電流密度(安培/平方分米)

　　t=電鍍時間(分)

　　ηκ=陰極電流效率(%)

　　r=電鍍層金屬密度(克/厘米3)

　　例：已知鍍鎳液電流效率95%，陰極電流密度為2.5A/d㎡，電鍍20分鐘后所得鍍層厚度是多少? 查表得鎳的電化當(dāng)量為1.095密度8.8

　　d=(C×Dk×t×ηk)/60r=1.095×2.5×20×95%×100 /(60×8.8) =9.85um

　　27. 什么是陽極性鍍層和陰極性鍍層，對于鐵基體來說，鋅、銅、鎳、鉻、銅錫合金等鍍層是屬于那一類的鍍層?

　　答：按照鍍層金屬與基體金屬之間的電化關(guān)系來分類，可以將鍍層分為陽極鍍層和陰極鍍層，在一般的條件下，鍍層金屬的電極電位比基體金屬的電極電位為負(fù)時，叫做陽極鍍層，反之，叫做陰極鍍層。鋅鍍層的電極電位比鐵基體的電極電位為負(fù)，故鋅鍍層屬陽極性鍍層。銅、鎳、銅錫合金鍍層的電位比鐵基體的電位為正。故屬陰極性鍍層。鉻鍍層按標(biāo)準(zhǔn)電位來說，比鐵為負(fù)，然而因鉻鍍層易于純化，使電位趨向于正，所以也屬于陰極性鍍層。由于金屬的電位隨著條件的不同而發(fā)生變化，所以鍍層究竟屬于陽極鍍層還是陰極鍍層也可能發(fā)生變化。例如在一般條件下，錫鍍層對鐵來說是陰極鍍層，但是在有機(jī)酸中，它卻成為陽極鍍層了。

　　28. 陽極鍍層和陰極鍍層對基體金屬的保護(hù)作用是怎樣的?

　　答：陽極鍍層的保護(hù)原理是基于鍍層的電位較基體金屬為負(fù)，它的電溶壓較大，就成為腐蝕電池中的陽極，從而延遲了基體金屬的腐蝕。即使在基體金屬有稍許暴露時，鍍層仍能起防護(hù)作用，所以，陽極鍍層上孔隙的多少，對防護(hù)性能的影響很小，就厚度而言，鍍層的厚度愈大，防護(hù)性愈強(qiáng)。陰極性鍍層對基體金屬只起純機(jī)械的隔離作用，沒有象陽極鍍層的電化保護(hù)作用，所以一定要在鍍層孔隙率很少的情況下才有保護(hù)作用，否則，在鍍層的孔隙或破損處，基體金屬將作為腐蝕電池的陽極，加速了基體金屬的腐蝕。一般鍍層的孔隙率隨著鍍層厚度的增加而減少，故厚度越大，陰極鍍層的保護(hù)性能也越強(qiáng)。

　　29. 鍍件電鍍前一般的質(zhì)量要求如何?

　　答：鍍件進(jìn)行電鍍前一定要做到無氧化皮、無銹、漬、無油污，表面能完全被水潤濕，不掛水珠。

　　30. 鍍件電鍍完畢之后，為什么要用清水沖洗干凈?

　　答：因?yàn)楫a(chǎn)品電鍍完畢出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的鍍液，而鍍液本身通常都有一定的腐蝕性。如果不清洗干凈，會對鍍層及基體產(chǎn)生腐蝕，影響了產(chǎn)品的外觀及防護(hù)性能。故鍍件出槽后，應(yīng)即用清水沖洗干凈，然后加以干燥。

　　31. 生鐵鑄件為什么比其它鋼鐵零件難于電鍍?

　　答：鑄造出來的生鐵零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在這樣的表面上只會得到粗糙而多孔的鍍層。此外，在生鐵的表面上，還存有游離的石墨，它不但影響到鍍層與基體金屬的結(jié)合，同時，在鍍層存有孔隙的情況下，它便成為腐蝕電池的陰極，使鍍層金屬迅速破壞，生鐵中的石墨，有時還具有降低氫超電壓的作用，造成氫容易在該處析出，阻礙了金屬的沉積，所以，鑄造的生鐵零件比其它的鋼鐵零件難于電鍍。

　　32. 在氰化鍍銅中，游離氰化物不足時，應(yīng)添加什么?加入氰化亞銅可以嗎?

　　答：在氰化鍍銅中，游離氰化物不足時，應(yīng)添加氰化鈉(或鉀)。如加入氰化亞銅，則使游離氰化物進(jìn)一步降低，銅鍍層變得結(jié)晶粗大和粗糙。

　　CuCN+2NaCN=Na2Cu(CN)3

　　33.在配制氰化鍍銅液時，將粉末狀的氰化亞銅用溫?zé)岬乃芙?，然后加入鍍槽，這樣操作對嗎?

　　答：不對。因?yàn)榍杌瘉嗐~是難溶于水的。應(yīng)將氰化亞銅溶于氰化鈉(或鉀)的溶液中，氰化鈉的量為氰化亞銅的1.15倍。

　　34.在氰化鍍銅溶液中，使用空氣攪拌合適嗎?

　　答：在氰化鍍銅溶液中，不宜使用空氣攪拌。因?yàn)榭諝庵械亩趸紩c溶液中的堿反應(yīng)生成碳酸鹽。過量的碳酸鹽會對銅鍍層產(chǎn)生不良的影響。 CO2+2NaOH=Na2CO3+H2O

　　35. 硫酸鍍銅溶液中的硫酸，它有什么作用?含量的高低對鍍層有何影響?

　　答：硫酸鍍銅溶液中的硫酸有如下幾種作用:

　　(1)防止銅的水解而形成氧化亞銅或其它堿式鹽類沉淀。

　　(2)減低銅離子的有效濃度，使銅鍍層的結(jié)晶細(xì)致。

　　(3)降低溶液的電阻，提高溶液的導(dǎo)電度，減少電能的消耗。

　　(4)防止在高電流密度下產(chǎn)生粗糙或樹枝狀的鍍層。