可制造性設計 (DFM) 是一個眾所周知的術語，也是設計過程的重要組成部分。裝配設計 (DFA) 的概念雖然不太為人所知，但同樣重要。在設計階段需要考慮制造和裝配。
    能夠進行裝配設計的步是了解裝配過程。裝配過程中個關鍵的步驟是聯(lián)系您的裝配廠并與他們討論該項目
    在準備提交電路板進行組裝時，您需要向組裝廠提供某些物品，以便他們知道在收到您的電路板后該怎么做。
    個是物料清單(BOM)，其中應包括部件號、描述、價值、參考號和封裝類型。
    除了BOM 之外，大多數裝配廠還需要XY 旋轉側(XYRS) 或質心文件。SMT 元件的貼片機使用此信息。
    ，您的電路板的gerber 文件應包含在您提交給裝配廠的文件中。特別需要的是電路板兩面的銅銼、絲網印刷和焊膏。

    

    對于大多數電路板來說，這三個文件就是組裝電路板所需的全部文件。但是，如果有特殊說明（電路板標記、特殊安裝等），則可能需要裝配圖來完成電路板。
    一旦裝配廠收到所有必要的信息，他們將開始審查已發(fā)送的信息。他們會發(fā)現更明顯的錯誤并與您一起解決它們。

   

    貼片機
    裝配的物理過程從設置拾放機器開始。這涉及將 XYRS 文件和所有不同的部分加載到機器中。
    取放機只能將零件放置在電路板的一側，之后需要將它們取出、焊接，并可能通過取放機來處理背面。

   

    

    焊接
    電路板焊膏或膠合并填充后，就可以實際焊接電路板了。如果只有幾塊板，裝配廠可能會簡單地手工焊接板。
    如果電路板主要由表面貼裝器件、細間距或底部端接器件組成，或者要制造多個電路板，則回流焊接是可能的選擇。
    波峰焊是一種較古老且非常成熟的技術，在通孔元件方面取得了巨大成功。波峰焊接表面貼裝元件增加了復雜性，但通常將混合技術的電路板設計為波峰焊接或回流焊接，而不是同時采用兩者。    
    測試
    一旦電路板冷卻到足以處理，發(fā)貨前的一步就是測試?？梢栽诮M裝好的 PCB 上執(zhí)行一系列令人印象深刻的測試。
    簡單的是目視檢查。隨后可以進行自動光學檢查 (AOI)，其中計算機檢查電路板。
    有缺陷的板
    測試完成后，必須做出決定。應該如何處理有缺陷的板？如果您生產低成本的消費級產品，則可能不值得花費時間和相關成本來維修電路板。大型、昂貴的主板通常意味著更大的投資，并且更值得花時間進行故障排除和搶救。

    

    船運
    一旦確認電路板完好，裝配廠就會將其運出。如果是小型原型制作，他們可能會將電路板包裝在防靜電袋中，然后將多余的材料直接發(fā)送給您。對于大批量生產，一些裝配廠可以選擇為您包裝產品并將其直接發(fā)送給分銷商甚至終消費者。為了更好地了解哪種類型的裝配適合您的產品，請開始搜索裝配廠并提出問題。與他們合作，確保您的裝配設計與制造設計保持一致。有了這些知識和仔細的規(guī)劃，您的生產周期應該會順利進行，從而快速且廉價地制造出優(yōu)質的產品。