致力于亞太地區(qū)市場的國際半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。

　　圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖

　　汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的部分，其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐，承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前，隨著智能座艙、自動(dòng)駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推出基于芯馳科技G9X芯片和芯訊通SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案，可滿足新一代汽車的高速通信需求。

　　圖示2-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的場景應(yīng)用圖
　　本方案采用的G9X是芯馳科技面向中央網(wǎng)關(guān)的首款車規(guī)級產(chǎn)品，其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì)，包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核，能夠滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。G9X支持多種外設(shè)接口，包括PCIe、USB3.0接口，同時(shí)具有豐富的以太網(wǎng)、CAN-FD和LIN等傳輸接口。
　　不僅如此，該產(chǎn)品使用芯馳第二代包處理引擎SDPEv2，能夠在低CPU占用率的情況下，實(shí)現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲數(shù)據(jù)交換。此外，G9X還內(nèi)置HSM，包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多種加密算法，滿足安全啟動(dòng)需求。

　　SIM8800是汽車級多頻段5G NR和C-V2X模塊，支持R5 5G NSA/SA高達(dá)2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，具有擴(kuò)展能力強(qiáng)、接口豐富的特點(diǎn)，符合IATF 16949要求。

　　圖示3-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的方塊圖
　　本方案支持5G+V2X功能，模塊內(nèi)置集成多頻多模GNSS接收機(jī)，滿足汽車對于高精度精準(zhǔn)定位的要求。并且方案搭載豐富的CAN、LIN、車載以太網(wǎng)、USB等接口，有助于客戶驗(yàn)證更多的應(yīng)用功能。
　　技術(shù)優(yōu)勢：
　　車規(guī)級高性能MPU；
　　搭配SIMCom 5G + V2X模塊，支持V2X功能應(yīng)用的開發(fā)；
　　內(nèi)置HSM，支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密標(biāo)準(zhǔn)；
　　千兆以太網(wǎng)口支持TSN；
　　主從板架構(gòu)，可方便升級主控板。
　　方案規(guī)格：
　　主控MPU介紹：
　　內(nèi)核：1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz；
　　外置內(nèi)存：16bit LPDDR4/4x Max 2GB；
　　內(nèi)置內(nèi)存：1MB SRAM；
　　PCIe3.0：2x；
　　CAN-FD：20x；
　　USB3.0：2x；
　　音頻接口：2x DualChanel IS/TDM；
　　以太網(wǎng)：2x GbE/TSNv2；
　　加密算法：AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
　　SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
　　Octal SPI：2x；
　　SPI：4x；
　　UART：16x；
　　IC：12x；
　　ADC 1.8v Logic：8x；
　　GPIO：64x。
　　功能描述：
　　支持5G網(wǎng)絡(luò)通信；
　　支持C-V2X PC5和Uu接口通信；
　　支持20路CAN-FD通信；
　　可通過車載以太網(wǎng)與外部設(shè)備進(jìn)行通信；
　　支持OTA功能的開發(fā)。