差分晶振（Differential Crystal Oscillator）通過差分信號輸出時鐘，具有抗干擾能力強、噪聲低等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于高速通信、FPGA、服務(wù)器等場景。其輸出波形主要分為以下三種類型，每種類型的電氣特性和應(yīng)用場景有所不同：

1. LVPECL（低壓正發(fā)射極耦合邏輯）

• 特點：

  • 電壓擺幅較大（約800mV~1.2V），直流偏置電壓通常為VCC?1.3VVCC?1.3V。

  • 輸出端需外接終端電阻（通常50Ω對地或差分端接）匹配阻抗。

  • 高速（可達(dá)GHz級）、低抖動，但功耗較高。

• 應(yīng)用場景：

  • 高速SerDes接口、光纖通信、高端FPGA時鐘源。

2. LVDS（低壓差分信號）

• 特點：

  • 電壓擺幅?。s350mV），直流偏置電壓約1.2V。

  • 電流驅(qū)動型，需100Ω終端電阻跨接在差分線間。

  • 低功耗、低噪聲，速率適中（通常≤1.5Gbps）。

• 應(yīng)用場景：

  • 顯示屏接口（如LCD LVDS）、中低速串行通信、工業(yè)傳感器。

3. HCSL（高速電流導(dǎo)向邏輯）

• 特點：

  • 電流源輸出，擺幅約700mV，直流偏置接近0V。

  • 需50Ω終端電阻對地端接（每端單獨接）。

  • 專為PCIe等協(xié)議優(yōu)化，支持高頻（可達(dá)3GHz以上）。

  • 應(yīng)用場景：

  • PCIe時鐘、USB 3.0/4.0、高性能計算芯片。

   選型注意事項

1. 阻抗匹配：差分信號必須嚴(yán)格匹配終端電阻，否則會導(dǎo)致反射和信號失真。

2. 共模電壓：不同協(xié)議的共模電壓范圍不同（如LVDS要求1.125V~1.375V）。

3. 兼容性：部分器件支持多種輸出類型（如通過電阻配置LVDS/LVPECL），需查閱數(shù)據(jù)手冊。

4. PCB設(shè)計：差分走線需等長、等距，避免跨分割平面。