PCB 是英文 Printed Circuit Board 的縮寫(xiě)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，它是電子元器件電氣連接的重要提供者。在電子設(shè)備中，PCB 就如同人體的神經(jīng)系統(tǒng)，將各個(gè)電子元器件緊密連接起來(lái)，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。
根據(jù)基板材料的不同，PCB 可分為高頻微波板、金屬基板（如鋁基板、鐵基板、銅基板）、雙面板及多層板等。不同類型的 PCB 板具有各自獨(dú)特的性能和應(yīng)用場(chǎng)景。例如，高頻微波板適用于高頻信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)合，而金屬基板則具有良好的散熱性能，常用于功率較大的電子設(shè)備中。
- 導(dǎo)線：導(dǎo)線（Track）具有和原理圖對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系，導(dǎo)線帶有網(wǎng)標(biāo)（NetLable），對(duì)應(yīng)電路圖結(jié)點(diǎn)。在布線時(shí)，導(dǎo)線可以被自動(dòng)推擠、環(huán)繞等，但需要注意的是，導(dǎo)線通過(guò)結(jié)點(diǎn)連接，沒(méi)有結(jié)點(diǎn)的地方，布線時(shí)不允許導(dǎo)線有物理交叉連接。這是為了保證電路的電氣性能和穩(wěn)定性，避免信號(hào)干擾和短路等問(wèn)題。
- 鋪銅：通過(guò)一整塊銅皮對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接，在布線完成后，用銅皮填滿 PCB 的剩余部分，通常用于地（GND）和電源（POWER）。由于銅皮面積很大，散熱效果會(huì)比較可觀。此外，鋪銅還可以降低電路的阻抗，提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
- 過(guò)孔
- 過(guò)孔的作用
- 電氣連接：過(guò)孔可以用于將不同層面的電路連接起來(lái)，使得電路板能夠在不同的層次上進(jìn)行有效的信號(hào)和電源傳輸。一般來(lái)說(shuō)，PCB 分為兩層，每增加一層，成本就會(huì)劇增。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)實(shí)際需求合理選擇層數(shù)。
- 器件固定或定位：過(guò)孔可以用作固定電子部件的位置，如電阻、電容等，確保其在電路板上的正確布局。
- 過(guò)孔的分類
- 通孔：常見(jiàn)和簡(jiǎn)單的 PCB 過(guò)孔是通孔過(guò)孔，通孔是從 PCB 的上層鉆到底層的機(jī)械鉆孔。
- 盲孔：盲孔是激光鉆孔的一種，是從 PCB 的上層或底層到內(nèi)層鉆孔和電鍍的孔。
- 埋孔：埋孔可以是激光鉆孔也可以是機(jī)械鉆孔，指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。不過(guò)，埋孔的開(kāi)銷很高，在設(shè)計(jì)時(shí)需要謹(jǐn)慎使用。
- 焊盤(pán)：元件通過(guò) PCB 上的引線孔，用焊錫焊接固定在 PCB 上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接，引線孔及周圍的銅箔則稱為焊盤(pán)。焊盤(pán)的大小和形狀會(huì)影響元件的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，在設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)元件的類型和尺寸進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。
- 絲?。航z印是指在電子線路板（Printed Circuit Board）上印刷的信息，如文字、標(biāo)志、圖形等。這些絲印具有重要的功能，它們可以幫助標(biāo)識(shí)電子元件的位置、數(shù)值、型號(hào)等信息，以及元件的方向和正確的安裝方式。絲印的清晰和準(zhǔn)確對(duì)于電路板的組裝和調(diào)試非常重要。
- 阻焊：在銅層上面覆蓋油墨層，油墨層覆蓋住銅層上面不需要焊接的線路，防止 PCB 上的線路和其它的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路，起到絕緣及保護(hù)銅層作用，選擇性露出焊接需要的銅 PAD、IC 等。阻焊層的質(zhì)量直接影響到電路板的焊接質(zhì)量和可靠性。
- 材料組成：PCB 材料的組成主要由 PP 半固態(tài)片和 Core 芯板兩部分組成，這就構(gòu)成了所看到的綠色、紅色或者黑色等的板子，再加上敷銅線路層、器件，就構(gòu)成了電路板。不同的材料選擇會(huì)影響電路板的性能和成本，在設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮。
- 層數(shù)選擇：PCB 版至少有兩層電路板，實(shí)際中可根據(jù)需要增加層數(shù)，但為了節(jié)約成本，一般非必要情況使用兩層 PCB 即可。在確定層數(shù)時(shí)，需要考慮電路的復(fù)雜度、信號(hào)的完整性和散熱要求等因素。
- 軟件層分類：一般 PCB 制圖軟件對(duì) PCB 層有如下幾種分類（包括但不限于，不同軟件定義可能不同）。
- 信號(hào)層（Signal layer）：包括頂層、底層、中間層，各層之間可以通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。一層信號(hào)層可視作一層電路板。信號(hào)層的合理布局對(duì)于信號(hào)的傳輸和抗干擾能力至關(guān)重要。
- 絲印層：采用絲網(wǎng)印刷工藝涂印，作為裝配圖、注釋標(biāo)記、Logo，也可作為切割、裝配標(biāo)記。并非電路板層，僅體現(xiàn)在頂面和底面，頂層絲印黃色表示，底層絲印綠色表示。絲印層的設(shè)計(jì)需要清晰、準(zhǔn)確，以便于電路板的組裝和調(diào)試。
- 阻焊層：阻焊層標(biāo)注的區(qū)域在實(shí)物中體現(xiàn)為裸露的金屬，其內(nèi)部填充的區(qū)域不會(huì)被綠油覆蓋，元件引腳的阻焊層會(huì)比焊盤(pán)稍大些，工程師可在此區(qū)域焊接。大電流導(dǎo)線可以用阻焊層裸露出來(lái)搪焊錫加厚。并非電路板層，僅體現(xiàn)在頂面和底面。阻焊層的設(shè)計(jì)需要根據(jù)焊接工藝和元件的要求進(jìn)行合理規(guī)劃。
- 錫膏層：錫膏層覆蓋區(qū)域可涂布錫膏，開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)便是根據(jù)錫膏層進(jìn)行開(kāi)孔的，回流焊時(shí)錫膏層覆蓋區(qū)域便會(huì)被涂上錫膏。并非電路板層，僅體現(xiàn)在頂面和底面。錫膏層的設(shè)計(jì)直接影響到元件的焊接質(zhì)量。
- 多層：在多層上畫(huà)的實(shí)體分布在 PCB 板的每一層，常用于直插焊盤(pán)、過(guò)孔等，需要穿透每個(gè)層用于焊盤(pán)時(shí)，可定義電鍍孔（PTH）和非電鍍孔（NPTH）。多層的設(shè)計(jì)需要考慮到元件的安裝和電氣連接要求。
- 機(jī)械層（mechanical）：機(jī)械層是定義整個(gè) PCB 板的外觀的，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。并非電路板層。機(jī)械層的設(shè)計(jì)需要符合電路板的安裝和使用要求。
- 板框?qū)樱簶?biāo)注板框尺寸的圖層。并非電路板層。板框?qū)拥脑O(shè)計(jì)需要準(zhǔn)確反映電路板的實(shí)際尺寸。
