線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法

在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-22 閱讀：1563 關(guān)鍵詞：線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法線路板

PCB外層電路的蝕刻工藝

一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子...

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PCB導(dǎo)線寬度的測量

由于此測試是非破壞性的測試，因此，可在生產(chǎn)前或生產(chǎn)過程中的任何時(shí)候來測量。一、目的：用于測量經(jīng)生產(chǎn)得到的導(dǎo)線寬度與客戶線路圖形上的原線路設(shè)計(jì)要求寬度是否一致。二、設(shè)備：配有可以捕捉到0.001"的帶刻度的顯...

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SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小...

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CPU封裝技術(shù)

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的...

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PCB設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_

變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號，變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中，并且信號沿的變化...

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PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會對下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響：1.靜電放電之前靜電場的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)但是，主要是對第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對第三條所述的問題給出設(shè)計(jì)指南。通常...

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PCB絲印網(wǎng)版制作的幾個(gè)步驟

說明：1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。2.將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進(jìn)行整平處理。3.將清理好，未變形網(wǎng)框與網(wǎng)紗...

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SMT復(fù)雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，...

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多種不同工藝的PCB流程簡介

單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔...

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芯片內(nèi)多層布線高速化

從生產(chǎn)與設(shè)計(jì)兩個(gè)方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜，從而達(dá)到多層布線的高速化，已受到重視。迄今主要通過改善生產(chǎn)工藝來實(shí)現(xiàn)高速化。今后，除了生產(chǎn)工藝外，設(shè)計(jì)技巧也需改進(jìn)。通過準(zhǔn)確提取布線的寄生分量，盡量減少多余...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-22 閱讀：1337 關(guān)鍵詞：芯片內(nèi)多層布線高速化布線芯片

印刷電路板的圖像分割

1前沿閾值分割是圖像預(yù)處理中關(guān)鍵的步驟，實(shí)質(zhì)是對每一個(gè)象素點(diǎn)確定一個(gè)閾值，根據(jù)閾值決定當(dāng)前象素是前景還是背景點(diǎn)，目前，已有大量的閾值處理方法，比如全局閾值和局域閾值，是最簡單的分割方法，而后者則是把整...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-22 閱讀：1297 關(guān)鍵詞：印刷電路板的圖像分割印刷電路板

優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的可編程電源管理方案

PCB電源管理一般來說是關(guān)于給PCB供電所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的問題有：1.選擇各種DC-DC轉(zhuǎn)換器為PCB供電；2.電源啟閉排序/跟蹤；3.電壓監(jiān)測；4.上述全部。在本文中，電源管理被簡單定義為：對PCB上的全部...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-22 閱讀：1486 關(guān)鍵詞：優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的可編程電源管理方案PCB可編電源

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-21 閱讀：114 關(guān)鍵詞：PCB制造缺陷解決方法PCB

OrCAD Express 功能介紹

OrCADExpressforWindows是一個(gè)32位的Windows的應(yīng)用軟件，它包含在圖板和其它設(shè)備上設(shè)計(jì)時(shí)，你所需要的一切，包含并支持FPGAs和復(fù)雜的可編程邏輯裝置CPLDs。OrCADExpressforWindows是一個(gè)32位的用來

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：2200 關(guān)鍵詞：OrCAD Express 功能介紹OrCAD Express

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1920 關(guān)鍵詞：PCB制造過程基板尺寸的變化問題

線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1608 關(guān)鍵詞：線路板斷線產(chǎn)生原因分析

網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

1．概述印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1497 關(guān)鍵詞：網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對0201元件的需求將與日俱增。本文重點(diǎn)介紹0201元件的PCB設(shè)計(jì)要求，包括0201元件焊盤的設(shè)計(jì)，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計(jì)。使用了兩種試驗(yàn)方案，和三次實(shí)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：2426 關(guān)鍵詞：優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率101040001800NSMD0201