碳膜印制板制造技術(shù)

1．概述在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-29 閱讀：2480 關(guān)鍵詞：碳膜印制板制造技術(shù)印制板

簡易電路板保護(hù)封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-29 閱讀：2004 關(guān)鍵詞：簡易電路板保護(hù)封裝路板封裝

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-29 閱讀：5262 關(guān)鍵詞：PCB制造基本步驟

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-29 閱讀：2117 關(guān)鍵詞：PCB水平電鍍技術(shù)PCB電鍍

高密度印刷線路板的功能測試

功能測試正變得越來越重要，然而與在線測試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設(shè)計會使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進(jìn)展，有助于克服其中一些困難，但若想按照你的測試策略成功實(shí)施功能測試，還有...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-28 閱讀：2702 關(guān)鍵詞：高密度印刷線路板的功能測試線路板

印制板外形加工技術(shù)

印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡略介紹一下：一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-27 閱讀：2381 關(guān)鍵詞：印制板外形加工技術(shù)印制板

數(shù)字電路設(shè)計的抗干擾技術(shù)

在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個：（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-27 閱讀：2000 關(guān)鍵詞：數(shù)字電路設(shè)計的抗干擾技術(shù)X25043X25045IMP813IMP809IMP706數(shù)字電路

電路板的焊盤設(shè)計

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計不正確時，很難、有時甚...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-26 閱讀：5451 關(guān)鍵詞：電路板的焊盤設(shè)計電路板焊盤

軟性印刷電路板簡介

1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-24 閱讀：1697 關(guān)鍵詞：軟性印刷電路板簡介印刷電路板

Protel使用小技巧

Protel是電路設(shè)計和制造領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的EDA軟件。在規(guī)范化的設(shè)計管理中，設(shè)計文件圖樣必須遵守相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)，如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設(shè)計文件管理制圖》和《印制板制圖》等，由于Protel軟件是國外軟件...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-24 閱讀：5706 關(guān)鍵詞：Protel使用小技巧Protel

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器ITT開發(fā)了一款防腐蝕D-微型連接器。ITTCannon的不銹鋼D-sub外殼滿足防腐蝕的MIL-Spe"P"級不銹鋼嚴(yán)格要求，也滿足RoHS的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)不銹鋼D-sub外殼非常適用于很多種類應(yīng)用，如電信...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-24 閱讀：4082 關(guān)鍵詞：ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

撓性電路的特性和功效

1.撓性電路的特性撓性電路體積小重量輕撓性電路板最初的設(shè)計是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。撓性電路（有時稱作...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-23 閱讀：1790 關(guān)鍵詞：撓性電路的特性和功效撓性電路

線路板保護(hù)的軟封裝

目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2909 關(guān)鍵詞：線路板保護(hù)的軟封裝線路板封裝

PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：3585 關(guān)鍵詞：PCB線路板基板材料分類

smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2011 關(guān)鍵詞：smt表面貼裝技術(shù)表面貼smt

路板焊接基礎(chǔ)知識

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2036 關(guān)鍵詞：路板焊接基礎(chǔ)知識

三類表面貼裝方法

第一類只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPEIB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類采用表面貼裝

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：1751 關(guān)鍵詞：三類表面貼裝方法