芯片封裝詳細(xì)介紹

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到...

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MOEMS器件技術(shù)與封裝

1引言微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重...

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一般性柔性線路板的性能與參數(shù)

軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化...

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PCB與基板的UV激光加工新工藝

由于環(huán)氧樹脂的燒蝕極限比銅（黃色）的低，清潔工序（綠色）就不能探入底層銅。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。通過UV開發(fā)HDI的導(dǎo)通孔工藝A工藝B工藝C工藝A工藝：4步工藝工序，混合了潤濕和激光工...

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表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

◆SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好...

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表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR,designforreliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR設(shè)計(jì)的焊點(diǎn)，當(dāng)以良好的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作...

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印刷電路板的焊盤和導(dǎo)線一些相關(guān)特性

焊盤直徑(英寸／Mil／毫米)最大導(dǎo)線寬度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380．050／50／1.270．020／20／0.50．062／62／1.570．025／25／0.630．075／75／1.90．

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PCB板的繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

（1）：畫原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò)NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)出問題（2）：畫完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其實(shí)...

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PS版曬版時(shí)曝光時(shí)間的分類設(shè)定有訣竅

一般說來決定PS版曬版質(zhì)量的因素主要有三個(gè)：版材的質(zhì)量、曝光時(shí)間、顯影質(zhì)量。其中正確合理的掌握曝光時(shí)間，是保證曬版質(zhì)量非常關(guān)鍵的一步。正確的控制好曝光時(shí)間，才能夠保證曬出的印版網(wǎng)點(diǎn)光潔、輪廓分明、圖文復(fù)...

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基于VXI儀器的電路板故障診斷系統(tǒng)

某機(jī)電控制系統(tǒng)采用了集中分布式計(jì)算機(jī)，其功能強(qiáng)，操作簡(jiǎn)便，但配置龐大、復(fù)雜，所包含的幾百塊印刷電路板是易發(fā)生故障的環(huán)節(jié)，維修測(cè)試技術(shù)要求高。為了縮短排除電路板故障的時(shí)間，提高維修質(zhì)量，我們研制了基于VX...

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六類模塊PCB調(diào)試技術(shù)

前言六類模塊的核心部件是線路板，它的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、制作工藝，基本上決定了產(chǎn)品的性能指標(biāo)。國內(nèi)的同行在設(shè)計(jì)其PCB時(shí)，往往對(duì)于其失效機(jī)理理解不透徹，導(dǎo)致產(chǎn)品性能指標(biāo)不夠高或不能滿足要求。本文章根據(jù)某外國公司綜...

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PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)...

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PCB水平電鍍技術(shù)介紹

一、概述隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，...

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線路板PCB設(shè)計(jì)過程抗干擾設(shè)計(jì)規(guī)則原理

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB...

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印刷電路板表面組件自動(dòng)化檢驗(yàn)

摘要　　本文探討以機(jī)器視覺進(jìn)行印刷電路板表面組件的自動(dòng)化檢驗(yàn)工作。首先，將待測(cè)之彩色影像灰階化，以減少數(shù)據(jù)處理量，接著以中通濾波 (Median filter) 作減低噪聲的運(yùn)算，再利用相關(guān)系數(shù) (Coefficient of correl...

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杰爾推出鎳內(nèi)涂層的錫銅無鉛封裝技術(shù)

杰爾系統(tǒng)宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體...

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DEK推出的加成網(wǎng)板技術(shù)

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點(diǎn)，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點(diǎn)高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命...

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循環(huán)軟啟動(dòng)變頻調(diào)速在300MW汽輪機(jī)組給水泵上的應(yīng)用

1、引言近年來300mw抽汽供熱汽輪機(jī)組正在成為城市供熱主力機(jī)組。在建和準(zhǔn)備建設(shè)的供熱機(jī)組多為300mw汽輪機(jī)組。300mw供熱汽輪機(jī)組一般配有兩臺(tái)50%額定容量的汽動(dòng)給水泵，一臺(tái)30%額定容量的電動(dòng)給水泵或三臺(tái)50%額定容...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2007-12-21 閱讀：2284 關(guān)鍵詞：循環(huán)軟啟動(dòng)變頻調(diào)速在300MW汽輪機(jī)組給水泵上的應(yīng)用

ST批采用SO8尺寸的STripFET封裝的IC

意法半導(dǎo)體推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封...

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