BGA（Ball Grid Array）封裝是一種集成電路（IC）封裝技術(shù)，其主要特點是在芯片的底部布置了一組焊球（通常是錫-鉛合金），用于連接電路板上的焊盤。以下是關(guān)于BGA封裝的基礎(chǔ)知識： 結(jié)構(gòu)和工作原理： 焊球陣列...
采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計
擁擠的應(yīng)用板上很難再集成高性能 DC-DC POL 轉(zhuǎn)換器。此外，電磁干擾(EMI)也是元件密度較高時不能忽視的問題，因此可選擇的電源解決方案十分有限。LTM8074 ?Module?穩(wěn)壓器能夠輕松克服這些限制因素。它設(shè)計緊湊，體積...
分類：元器件應(yīng)用 時間：2020-06-05 閱讀：881 關(guān)鍵詞：采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計穩(wěn)壓器
本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-08-14 閱讀：1224 關(guān)鍵詞：PBGA,封裝
萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)
2014年9月22日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布旗下業(yè)界領(lǐng)先的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn)，包含最小尺寸為2.5mmx2.5mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新...
分類：其它 時間：2014-09-23 閱讀：1307 關(guān)鍵詞：萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)萊迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2010-09-29 閱讀：3079 關(guān)鍵詞：針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)可編程邏輯器件BGA封裝
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用Allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2009-06-25 閱讀：3799 關(guān)鍵詞：用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線S3C2410BGA封裝布線
正確設(shè)計BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計規(guī)則凸點...
分類：PCB技術(shù) 時間：2009-02-02 閱讀：4038 關(guān)鍵詞：BGA封裝設(shè)計與常見缺陷BGA封裝
WEDC推出帶鎖相環(huán)的FBGA封裝512MB DDR SDRAM
WhiteElectronicDesigns公司(WEDC)推出FBGA封裝、帶鎖相環(huán)(PLL)的非緩存512MBDDRSDRAM。這是一款2×32M×64DDRSDRAM內(nèi)存條，基于256MbDDRSDRAM器件。它由16個32M×84DDRSD
分類：其它 時間：2007-11-26 閱讀：1869 關(guān)鍵詞：WEDC推出帶鎖相環(huán)的FBGA封裝512MB DDR SDRAM
ActelIGLOO FPGA采用焊球間距僅為0.4mm的BGA封裝
Actel公司宣布為其低功耗5μWIGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8mm和5×5mm封裝相輔相成，新封裝器件可為設(shè)計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2007-11-26 閱讀：1926 關(guān)鍵詞：Actel最新IGLOO FPGA采用焊球間距僅為0.4mm的BGA封裝AGL030
Vette公司針對采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。Vette公司提供標(biāo)準(zhǔn)和貼牌的BGA散熱解決方案。低端定制產(chǎn)品包括客戶選擇的附件、接口材料和...
分類：其它 時間：2007-11-26 閱讀：3021 關(guān)鍵詞：Vette新款散熱片針對BGA封裝IC而設(shè)計
楊建生（天水華天微電子有限公司技術(shù)部，甘肅 天水 741000）摘要：簡要介紹了芯片級封裝技術(shù)諸如芯片規(guī)模封裝（CSP）、微型SMT封裝（MSMT）、迷你型球柵陣列封裝（miniBGA）、超級型球柵陣列封裝（SuperBGA）和 mBGA...
分類：PCB技術(shù) 時間：2007-04-29 閱讀：2409 關(guān)鍵詞：超越BGA封裝技術(shù)
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個管腳和BGA—T 426個管腳)的安裝技術(shù)及可靠性方面的評定。關(guān)鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝方法1 引言為了獲得BGA與PCB之間良好的連...
分類：PCB技術(shù) 時間：2007-04-29 閱讀：2280 關(guān)鍵詞：BGA封裝的安裝策略2500P2251500
11BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術(shù)11.1激光重熔釬料合金凸點的特點BGA/CSP封裝，F(xiàn)lipchip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方法、...
分類：PCB技術(shù) 時間：2007-04-29 閱讀：2609 關(guān)鍵詞：11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術(shù)
Rabbit半導(dǎo)體公司的Rabbit3000BG型μP由3.3V電源供電，具有6個串行端口和56+數(shù)字I/O。它能達(dá)到54MHz的時鐘頻率，能支持1MB代碼/數(shù)據(jù)量。Rabbit3000BG具有電池作備用電源的實時時鐘、無膠合接口和超低功耗模式。適
分類：模擬技術(shù) 時間：2007-04-28 閱讀：1876 關(guān)鍵詞：采用TFBGA封裝的μP8402
QuickLogic公司日前宣布，其EclipseIIQL8150產(chǎn)品推出了8x8mm封裝。由于采用了球柵陣列(BGA)封裝，該產(chǎn)品所具有的小尺寸架構(gòu)特別適合小型便攜應(yīng)用，例如智能手機(jī)、個人媒體播放器和工業(yè)手持產(chǎn)品。這種微細(xì)間距BGA（0....
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2007-04-28 閱讀：1053 關(guān)鍵詞：QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA
