FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)

一、 非破壞性分析（NDA）首先在不破壞樣品的前提下進(jìn)行初步檢查和定位。外觀檢查設(shè)備： 光學(xué)顯微鏡、立體顯微鏡、高倍率視頻顯微鏡。技術(shù)： 檢查封裝體表面是否有機(jī)械損傷、裂紋、爆米花現(xiàn)象、標(biāo)記異常、焊球氧化、...

分類：電子測量 時間：2025-08-27 閱讀：359 關(guān)鍵詞：FCBAG封裝