適用于高功率應用的改進型 TO-247PLUS 分立封裝解決方案
高功率應用需要高功率密度和可靠且成本合理的功率半導體。分立器件降低了解決方案的總成本，但必須承受重負載循環(huán)期間的高熱要求。為了滿足此類要求，功率半導體應具有較低...
分類：模擬技術 時間：2023-12-20 閱讀：1344 關鍵詞：TO-247PLUS
Micron - 英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選
隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關鍵時期。此前，我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe ...
Lattice全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)
如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或實現(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術 時間：2020-07-27 閱讀：1087 關鍵詞：Lattice全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)嵌入式
Molex 發(fā)布 Micro-Lock Plus 線對板連接器系統(tǒng)
該連接器系統(tǒng)提供兩種尺寸，即 2.00 毫米螺距和 1.25 毫米螺距。2.00 毫米螺距版本以單排提供 2 至 16 個電路，提供垂直和水平配置;配有閉鎖的連接器在鎖上后會發(fā)出可以聽到的咔噠聲;外部鎖可提供額外的強度;SMT 端...
分類：元器件應用 時間：2019-01-23 閱讀：1112 關鍵詞：Molex 發(fā)布 Micro-Lock Plus 線對板連接器系統(tǒng)連接器
歐司朗LED Engin推出了世界上個50W七芯LED發(fā)光器LZ7 Plus
據(jù)外媒報道，總部位于加利福尼亞州圣何塞的歐司朗業(yè)務部門LED Engin日前宣布推出了LZ7 Plus。LED Engin聲稱LZ7 Plus是世界上個50W七芯LED發(fā)光器。歐司朗指出，舞臺燈具已經(jīng)從提供具有窄光束的超亮照明演變到了能提供...
時間：2018-10-22 閱讀：627 關鍵詞：歐司朗,led
iPhone 7 Plus 完全拆解，內(nèi)部細節(jié)看清楚
iPhone7系列手機已經(jīng)正式上市銷售，和往年一樣，國外著名拆解團隊iFixit第一時間為我們帶來了iPhone7Plus的拆解報告，下面就讓我們來看看iPhone7的內(nèi)部細節(jié)和前代有何不同？本次拆解的是iPhone7Plus玫瑰金版本，并不...
分類：電子維修 時間：2016-09-19 閱讀：7340 關鍵詞：iPhone 7 Plus 完全拆解，內(nèi)部細節(jié)一次看清楚
iPhone 6S之后，iPhone 6S Plus的拆解也已經(jīng)完成。雖然二者構造基本一致，但畢竟尺寸不同，后者也有獨特的功能(光學防抖等)，內(nèi)部還是值得研究研究的。 這次拆的版...
分類：電子維修 時間：2015-09-29 閱讀：2640 關鍵詞：iPhone6S PlusiPhone6S拆解iPhone6SPlus,iPhone6S,拆解
iPhone6 Plus內(nèi)屏摔壞 iPhone6拆機換屏教程
iPhone6 Plus內(nèi)屏摔壞怎么辦?現(xiàn)在和大家分享一個iPhone6 Plus拆機換屏教程，如果你的動手能力足夠強，而且想自己動手維修一下摔壞的手機，可以參考本教程?！ Phone6 Plu...
分類：電子維修 時間：2015-09-28 閱讀：2610 關鍵詞：iPhone6 Plus內(nèi)屏摔壞 iPhone6拆機換屏教程
英飛凌推出額定電流高達120A的新型TO-247PLUS封裝
英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式IGBT產(chǎn)品組合，推出新型TO-247PLUS封裝，可滿足額定電流高達120A的IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為JEDEC標準TO-247-3。TO-247PLUS可用于UPS、焊
分類：其它 時間：2014-12-03 閱讀：1178 關鍵詞：英飛凌推出額定電流高達120A的新型TO-247PLUS封裝英飛凌TO-247PLUS封裝封裝
10月10日凌晨，iPhone 6和iPhone 6 Plus在Apple Store中國官網(wǎng)開啟預售，經(jīng)過漫長的等待，國行版iPhone 6如約而至。但是問題來了，各種渠道各種版本的iPhone 6到底哪個版本...
分類：家電/消費電子 時間：2014-10-11 閱讀：2151 關鍵詞：iPhone 6/iPhone 6 Plus完美購買攻略iPhone 6iPhone 6 Plus購買
拆解iPhone6 Plus：A8和二代M8芯片 增加光學防抖
這次iFixit先從iPhone6 Plus下手，不過這回采取的是直播的方式進行拆解。iPhone 6 Plus的尺寸如下：5.5英寸，長度為158.1毫米， 寬度為77.8毫米，和厚度為7.1毫米。就跟iPh...
分類：家電/消費電子 時間：2014-09-22 閱讀：4624 關鍵詞：拆解iPhone6 Plus：A8和二代M8芯片 增加光學防抖iPhone6 Plus拆解 拆解iPhone6 Plus A8芯片 蘋果智能手機
公司簡介 合眾達電子技術有限責任公司成立于1995年，為國內(nèi)的DSP設備與產(chǎn)品供應商，國內(nèi)一家可提供DSP軟硬件產(chǎn)品、技術支持、完整解決方案、元器件供應一條龍服務模式的...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術 時間：2011-09-02 閱讀：2261 關鍵詞：電子
一、前言 在人們?nèi)粘Ｉ罟ぷ髦杏嬎銠C消耗的電能非?？捎^，故業(yè)界十分關注計算機領域的節(jié)能降耗。關注計算機能效的各標準組織及規(guī)范也相繼登場，如美國“能源之星” 、8...
用TMS320C54x DSKplus Board構建聲回波對消器
隨著信息技術，特別是通信技術的不斷發(fā)展，各種滿足不同需求的通訊方式不斷出現(xiàn)，如可視電話，視頻會議等。然而這些語音通信系統(tǒng)都不同程度地有回波的存在，這致使系統(tǒng)的通...
時間：2011-06-17 閱讀：2393 關鍵詞：用TMS320C54x DSKplus Board構建聲回波對消器
日前，合眾達電子的增強型SEED-XDS560PLUS仿真器正式對外發(fā)布了。自1993年，合眾達推出的臺國產(chǎn)TMS320C3X硬件仿真器。這是推出以來的第七代仿真器。 為了降低DSP開發(fā)門...
時間：2011-06-03 閱讀：2446 關鍵詞：增強型XDS560PLUS仿真器優(yōu)惠上市
近日，合眾達電子推出了基于XDS510USB2.0基礎的仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器經(jīng)過了全面技術升級，性價比更高！ 與傳統(tǒng)XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如...
時間：2011-06-03 閱讀：3434 關鍵詞：性能更強的SEED-XDS510PLUS
牛年新春送大禮，合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應TI DSP新技術發(fā)展以及市場對仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利...
時間：2011-06-03 閱讀：2069 關鍵詞：XDS560PLUS重磅出擊,4800元/套
基于Max+ PlusⅡ 的PCM30 /32路系統(tǒng)仿真
摘 要：PCM 是將模擬信號變換成數(shù)字信號的常用方法。為了研究PCM30/ 32 路系統(tǒng)的發(fā)端時序與幀結構，采用Max+ Plus Ⅱ設計出了該系統(tǒng)的電路圖，并在Max+ Plus Ⅱ中對該電路...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2011-03-11 閱讀：4532 關鍵詞：基于Max+ PlusⅡ 的PCM30 /32路系統(tǒng)仿真
摘 要： MAX+ PLUS Ⅱ 軟件是一種易學易用的設計開發(fā)環(huán)境， 它在數(shù)字電路設計中的應用越來越廣泛?；诖?， 首先介紹了MAX + PLUS Ⅱ 軟件常用的設計輸入方法; 其次設計了...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2010-12-22 閱讀：4434 關鍵詞：基于MAX+ PLUS 的十進制計數(shù)器的設計十進制計數(shù)器
