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.0a器件采用節(jié)省空間的芯片級封裝（csp），最適于空間受限的手持和便攜設備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標準的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 flipky(tm)封裝技術要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設計不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在lcd顯示器或led驅(qū)動器升壓轉(zhuǎn)換器等高頻開關應用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開關噪聲也越少，可有效地改善電氣效
器件采用節(jié)省空間的芯片級封裝(csp)，最適于空間受限的手持和便攜設備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標準的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示:“手持和便攜設備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要?！?flipky(tm)封裝技術要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，
節(jié)省空間的芯片級封裝(csp)，最適于空間受限的手持和便攜設備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標準的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示：“手持和便攜設備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要?！?ir的flipky芯片尺寸封裝技術省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣
scale package，csp)，適合用需要減少占位空間的手持和手提式設備，如行動電話、智能手機、mp3隨身聽、pda及微型硬驅(qū)；應用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a組件，兩者皆采用緊密的3釘架型芯片尺寸型封裝，只占1.1平方毫米的電路板空間，長度只得0.6毫米。相比于業(yè)界標準的sod-123封裝式schottky二極管，ir的0.5a flipky組件所占的空間少80%，操作溫度卻低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga組件，只占2.3平方毫米的電路板空間，約等于jedec do-216aa 封裝所占面積的三份之一，但卻能體現(xiàn)相同的電力和熱性能。 此flipky芯片尺寸封裝技術可省除用于其它傳統(tǒng)組件封裝的前導框架、環(huán)氧與模制化合物，并能在硅的同一端提供所有電力連接。這種設計能減少電路板空間及組件長度，還可降低寄生電感。在lcd顯示器或led驅(qū)動器升壓轉(zhuǎn)換器一類高頻交換應用中，寄生電感越低，電壓尖峰和交換噪聲也越少，有效改善電力效率和減少電磁干擾 (emi)，并
器件采用節(jié)省空間的芯片級封裝（csp），最適于空間受限的手持和便攜設備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標準的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5aflipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3 平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示：“手持和便攜設備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir 的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要。” flipky封裝技術要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能
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