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ir140csp供應(yīng)商優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨

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ir140csp價(jià)格行情

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ir140csp中文資料

  • 與便攜式產(chǎn)品發(fā)展并駕齊驅(qū)

    那些不需要的特性參數(shù)。在本文中,把這些器件統(tǒng)稱(chēng)為倒裝芯片器件。圖1是市場(chǎng)上買(mǎi)得到的一些表面貼裝器件的芯片面積與封裝面積比值的發(fā)展趨勢(shì)??梢钥吹剑寡b芯片的芯片面積與封裝面積的比值是最大的,是特別適合于空間受限制的便攜設(shè)備的封裝技術(shù)。flipfet功率晶體管和flipky肖特基二極管是真正在晶片上進(jìn)行的芯片級(jí)封裝元件,硅芯片本身就是封裝。這些器件上有焊錫球珠,它們之間的距離是0.8 mm,可以用常規(guī)的表面貼裝工藝進(jìn)行裝配。這個(gè)系列最早的產(chǎn)品是irf6100 型flipfet功率晶體管,而最近推出的ir140csp型flipky肖特基二極管是業(yè)界最小的1 a肖特基二極管。這些倒裝芯片器件不需要引線(xiàn)框,也不需要在上面覆蓋模塑材料,這在低功率市場(chǎng)引發(fā)了一場(chǎng)革命。因?yàn)橐€(xiàn)框和覆蓋模塑材料是低功率至中功率二極管流行使用的傳統(tǒng)工藝。同時(shí)倒裝芯片器件與常規(guī)封裝的功率硅芯片在封裝形式上也不相同,在常規(guī)硅芯片的兩個(gè)表面上都有漏極和源極或者陽(yáng)極和陰極,而倒裝芯片器件的引出端子都在硅芯片的同一個(gè)表面上,這將顯著減小此類(lèi)器件的封裝尺寸。在連接方式上倒裝芯片器件與傳統(tǒng)器件也有所不同,該類(lèi)器件是利用焊盤(pán)直接進(jìn)行連接,而不是用伸出來(lái)

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