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國際整流器公司(international rectifier,簡稱ir)推出新型的directfet mosfet同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組。新產(chǎn)品適用于下一代采用intel和amd處理器的高端臺式電腦和服務(wù)器,以及先進的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)等高頻率、大電流的dc-dc轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。例如,電流為130a的五相轉(zhuǎn)換器如果采用最新的irf6619 和irf6633芯片組,可在一個緊湊的面積上實現(xiàn)85%的效率。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富指出:“irf6619和irf6633芯片組能在處理器電源系統(tǒng)的每相位中取代四個標準的d-pak mosfet,可以減少一半的元件數(shù)量,并為每個相位減少一半以上的占板空間,有效壓縮工作站和服務(wù)器的體積。” irf6619是理想的同步mosfet,器件的典型導通電阻極低,在10vgs下為1.65mω,在4.5vgs下則為2.2mω,而逆向恢復電荷可以低至22nc。該器件采用mx中罐directfet封裝,占板面積與so-8封裝相同,高度只有0.7mm。 irf6633的柵電荷極低,米勒電荷只有4nc,最適合作為控制用場效應(yīng)管。與市場上其他20vn器件相比,
國際整流器公司(international rectifier,簡稱ir)近日推出新型的directfet mosfet同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組。新品適用于下一代采用intel和amd處理器的高端臺式電腦和服務(wù)器,以及先進的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)等高頻率、大電流的dc-dc轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。 例如,電流為130a的五相轉(zhuǎn)換器如果采用最新的irf6619 和irf6633芯片組,可在一個緊湊的面積上實現(xiàn)85%的效率。ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富指出:“irf6619 和irf6633 芯片組能在處理器電源系統(tǒng)的每相位中取代四個標準的d-pak mosfet,可以減少一半的元件數(shù)量,并為每個相位減少一半以上的占板空間,有效壓縮工作站和服務(wù)器的體積。”irf6619是理想的同步mosfet,器件的典型導通電阻極低,在10vgs下為1.65mω,在4.5vgs下則為2.2mω,而逆向恢復電荷可以低至22nc。該器件采用mx中罐directfet封裝,占板面積與so-8封裝相同,高度只有0.7mm。irf6633的柵電荷極低,米勒電荷只有4nc,最適合作為控制用場效應(yīng)管。與市場上其他20vn器件相比,其