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很多制造商提供的是unmounted的集成電路dice，但很少有這種bare dice的大銷售。多數(shù)客戶沒有設(shè)備或技術(shù)來處理bare dice，所以需要封裝他們。應(yīng)此封裝也是集成電路制造的一部分。 封裝集成電路的第一步是把它裝入leadframe里。圖2.31顯示了八引腳的dual-in-line package（dip）的leadframe的簡圖，chip已經(jīng)裝上了。leadframe本身是由一個矩形的裝die的mount pad和一些lead fingers組成，lead fingers最終形成dip的8個lead。leadframs通常是條狀的，所以幾個dice可以同時處理。他們要么stamped out of thin sheets of metal，要么用和刻印刷電路板相似的光刻技術(shù)來蝕刻。lead frame要么是銅或銅合金，通常plated with tin or a tin-lead alloy。銅不是leadframes的理想金屬，因為它和硅的熱膨脹系數(shù)不同。隨著封裝部分被加熱或冷卻，die和leadframe的不同膨脹產(chǎn)生機械壓力，這對die的性能
據(jù)根據(jù)聲學特性將0到奈奎斯特頻率的頻率線分為big_values、count1和zero三個區(qū)。在解碼時，big_values區(qū)對應(yīng)的霍夫曼碼表格式如表2所示，而count1區(qū)碼表格式如表3所示。 存放霍夫曼碼表的文件huffman.h中包含32個供big_values區(qū)查詢用的碼表和2個供count1區(qū)查詢用的碼表。為了方便快速查得短長度的編碼值，還增加了輔助表h_cue[34][16]。當開始解主數(shù)據(jù)時，將定長數(shù)據(jù)dataword入棧，首先移出該緩存區(qū)的前四位數(shù)據(jù)，作為查輔助表的頭數(shù)據(jù)lead，然后根據(jù)lead值和幀邊信息中的霍夫曼查找表下標h，得出輔助表的具體數(shù)據(jù)h_cue[h][lead]，這個數(shù)據(jù)只是指向big_values區(qū)或者count1區(qū)某個表的首地址h_tab，具體要用到該表的哪個數(shù)據(jù)仍需程序提供一個偏移量繼續(xù)判斷。此時可以先由緩存區(qū)中去掉lead四個位的數(shù)據(jù)與鎖定的霍夫曼表對比，如果這后面的數(shù)據(jù)與被鎖定的霍夫曼表頭的碼字一致，則可馬上得到解碼的數(shù)據(jù)；若是兩個碼字不一致，則還需由h_cue[h][lead]和h_cue[h][lead+1]的差值得到偏移量，從而最終得到
探針卡(prober card) 是晶圓測試(wafer test)中被測芯片和測試機之間的接口.探針卡對前期測試的開發(fā)及后期量產(chǎn)測試的良率的保證都非常重要.一.下面介紹一常見的幾類探針卡。1.blade type : under 70 pins,low speed low current probing probing at extreme temperatures: > 200ºc rf probing: > 3 ghz low cost lead time 1 day刀片式:結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,抗干擾性好,可用于rf測試。2.epoxy type ; <1000pins large array /multi-dut probing tight pitch applications high temperature applications lead time 4 weeks for new design repeat order 2 weeks環(huán)氧樹脂(懸臂式):比較流行的一種卡,針間的pitch可以做的很小,同一張卡里針的數(shù)量也做
jtag接口，將在 pc交叉編譯生成的結(jié)果下載到dsp中，或者通過jtag接口即時查看dsp內(nèi)部寄存器和ram的值，對程序的行為進行調(diào)試。系統(tǒng)的軟件代碼在調(diào)試階段存放在擴展的ram中，脫機運行后，用于存儲傳輸?shù)膱D像數(shù)據(jù)，故擴展了512kb。以太網(wǎng)控制芯片ax88796通過isa接口與dsp相連，通過網(wǎng)絡(luò)隔離器16st8515后，接入以太網(wǎng)絡(luò)中。 1 ax88796與tms320f2812的接口設(shè)計 tms320f2812通過xintf接口訪問外部設(shè)備，每次訪問都分為三個階段：前導（lead）、有效（active）和跟隨（trail），每個階段的等待周期數(shù)都可由軟件設(shè)定，等待的時鐘周期數(shù)由該存儲區(qū)間對應(yīng)的xtiming寄存器設(shè)置，而且每個存儲區(qū)間的讀寫過程可以單獨控制。 tms320f2812通過對采樣xready信號輸入引腳來判斷外部設(shè)備是否完成數(shù)據(jù)讀/寫。當外部低速設(shè)備的讀/寫過程未執(zhí)行完成時，輸出信號 ready為未就緒狀態(tài)，此時tms320f2812持續(xù)保持數(shù)據(jù)有效（寫訪問）或保持等待數(shù)據(jù)（讀訪問）狀態(tài)，即active狀態(tài)。一旦 tms320f2812對該信號的采樣結(jié)
連接孔。 安裝孔： 為穿過元器件的機械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜（solder mask, solder resist）： 用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機械屏蔽的一種覆膜。 焊盤（land, pad）： 用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶щ妶D形。 其它有關(guān)印制電路的名詞述語和定義參見 gb2036-80《印制電路名詞述語和定義》。 元件引線（component lead）：從元件延伸出的作為機械連接或電氣連接的單股或多股金屬導線，或者已經(jīng)成形的導線。 折彎引線（clinched lead）：焊接前將元件引線穿過印制板的安裝孔然后彎折成形的引線。 軸向引線（axial lead）：沿元件軸線方向伸出的引線。 波峰焊（wave soldering）：印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。 回流焊（reflow soldering）：是一種將元器件焊接端面和pcb焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。 橋接（so
arate 2223-93-0 cd(c18h35o2)2 用于氯乙烯的穩(wěn)定劑 其他鎘化合物 other cadmium compounds 6.2鉛以及鉛化合物 所屬環(huán)境管理物質(zhì)的例子----所屬物質(zhì)是指包含鉛元素的全部物質(zhì)。 中文名稱(通稱、簡稱、化學名稱等) 英文名稱 cas號碼 化學分子式 主要指定用途 鉛、金屬鉛 lead metal 7349-92-1 pb 鉛/錫合金 lead/tin alloy 39412-44-7 pb-sn 焊接、涂蠟材料、電氣連接 氧化鉛(二價) lead(ii)oxide 1317-36-8 pbo 顏料、橡膠硫化促進劑、固體潤滑劑 二氧化鉛、氧化鉛、氧化鉛(iv)、過氧化鉛 lead(iv)oxide 1309-60-0 pbo2 鉛酸電池、橡
通孔的孔位，或表面黏裝的焊墊，以方格交點式著落在板面上(即矩陣式)的數(shù)組情形。常見"針腳格點式排列"的插裝零件稱為 pga(pin grid array)，另一種"球腳格點矩陣式排列"的貼裝零件，則稱為 bga(ball grid array)。 3、asic 特定用途的集成電路器 application-specific integrated circuit，如電視、音響、錄放機、攝影機等各種專用型訂做的 ic 即是。 4、axial-lead 軸心引腳 指傳統(tǒng)圓柱式電阻器或電容器，均自兩端中心有接腳引出，用以插裝在板子通孔中，以完成其整體功能。 5、ball grid array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 qfp的四面引腳相似，都是利用smt錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的j型腳等；改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。bga是 1986年m
gb/t 14032-1992 半導體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測試方法的基本原理 general principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits71 gb/t 14112-1993 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范 semiconductor integrated circuits--specification for stamped lead frames of plastic dip 72 gb/t 14113-1993 半導體集成電路封裝術(shù)語 terminology of packages for semiconductor integrated circuits 73 gb/t 14114-1993 半導體集成電路電壓/頻率和頻率/電壓轉(zhuǎn)換器測試方法的基本原理 general principles of measuring methods of v/f and f/v converters for semiconduc
ohs指令頒布以來通過的第四份豁免清單。 第2006/310/ec號指令規(guī)定，在《限制有害物質(zhì)指令》的框架下，歐盟委員會須對有害物質(zhì)進行評估。若業(yè)界指出某些產(chǎn)品不可避免地須使用某類物質(zhì)，或目前仍未有合適的替代品，或為安全及環(huán)保等緣故必須使用某類物質(zhì)，則歐盟委員會須進行評估。一般來說，歐盟委員會將通過技術(shù)咨詢委員會進行咨詢及作出決定，以修訂禁制范圍。 歐盟委員會征詢過生產(chǎn)商、回收再造商、處理營運商、環(huán)保組織、雇員及消費者組織的意見后，決定對燈具所采用的鉛實施豁免，包括： 16. lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes. 線型白熾燈（矽涂層管）所含的鉛 17. lead halide as radiant agent in high intensity discharge (hid) lamps used for professional reprography applications. 專業(yè)復印設(shè)備的高強度放射燈所用的鉛鹵化物 18. lead as activator
l phone 行動電話 （臺） 移動電話 chase 網(wǎng)框 （臺） 網(wǎng)框 chemical resistance 抗化性，耐化性 （臺） 耐化學性 chip 芯片，晶粒，片狀 （臺） 芯片 chip on board （cob） 晶板接裝法 （臺） 載芯片板 chip scale package 芯片級封裝 （臺） 芯片級安裝 circumferential separation 環(huán)狀斷孔 （臺） 環(huán)開斷裂 clad / cladding 披覆 （臺） 覆箔 clinched lead terminal 緊箱式引腳 （臺） 折彎引腳 clok frequency 時脈速率 （臺） 時鐘頻率 coaxial cable 同軸纜線 （臺） 同軸電纜 cold solder joint 冷焊點 （臺）虛焊點 comparative tracking index 比較性漏電指數(shù) （臺） 相比起痕指數(shù) complex ion 錯離子 （臺） 絡(luò)離子 component hole 零件孔 （臺） 組件孔 component side 組件面 （臺） 組件面 condens
rmx-outp/no到下變頻混合器的差分輸出掉電25pa-eni功放的掉電控制26tx-eni發(fā)送器的掉電控制49rx-eni接收器的掉電控制48rf-vco-enirf vco掉電控制33if-vco-eniif vco掉電控制表3 管腳定義管腳詳細描述： 接收器部分： rf-inp/n（管腳4/2） rf差分輸入管腳。這2個是lna的差分輸入管腳，需要連接一個10皮法的交流耦合電容。rf差分輸入信號是由外部的分相電路和匹配電路所產(chǎn)生的（見應(yīng)用電路圖）。為了得到優(yōu)化的性能，外部分相電路的器件lead length和到lna輸入管腳的pcb軌跡應(yīng)該是最小的。另外，地平面必須環(huán)繞分相電路以防止其他電路耦合來的噪聲。其頻率范圍為800-1000兆赫。rmx-outp/n（管腳58/57） 一階if差分輸出管腳。是內(nèi)部if緩存的差分輸出；與外部if組合器電路（見應(yīng)用電路圖）一起，該差分輸出信號即成為單端輸出，驅(qū)動一個150兆赫的bpf saw濾波器。這些內(nèi)部if緩存都是開漏輸出信號，通過外部組合器電路驅(qū)動一個700歐姆輸入阻抗的帶通濾波器（bpf）。mixerinp（管腳54） 二級if放大輸入管
april 2005 www.onsemi.com 2pb rohs: on compliance gpcnga (product general announcement) ¨cg ar 105000599 lead (pb) free packaging labeling notice note : on semiconductor lead (pb) f ree products meet rohs requirements. on april 30, 2005 on semi conductor shipping contai ner standard shipping label s for lead (pb) free plated devices will incorporate the jedec, jesd97 lead free sy mbology. no pb symbol 2li, meaning no lead (pb) at the seco n
assemble by soldering the components to the pads indicated. keep coil, resistor, and capacitor leads as short as possible. the coils should be 3/16" to 1/4" above the board and separate turns by one wire diameter. bend leads to form a little mounting foot for soldering to the circuit board. tuning and power output are affected by the distance between the coil turns, you can make fine adjustments by either spreading or compressing the coil slightly. the area surrounding the pads is ground.
μpc1651g（日電）系泛用高頻寬頻帶放大用，形狀為微碟型（ micro disk type），可使用的頻率范圍為10m～1200mhz（@－3db），增益為19db（@f＝500mhz）。nf在5db左右，所以使用於接收器的前置放大器的話并不是很好，但是用於計頻器的前置放大器及if放大電路則沒有什麼影響。 圖1為μpc1651g組成的寬頻帶前置放大器電路，雖然電路結(jié)構(gòu)非常簡單，但是想要用到1200mhz時，就要注意到引線電感量（ lead inductance）的影響，所以配線要盡量短。電路例系利用glass epoxy 雙面基板組成寬頻帶放大器。電源端的傍路電容器要接於ic的電源與地之間，而且要靠近ic之附近，如果使用晶片電容器（chip condenser）疊在ic之上接於電源與地之間的話，其性能就更佳。 圖：10m-1200mhz之μpc1651g寬頻帶放大器電路圖 來源:lover
定能給你找出來的:)1 高速二極管:u19b absolute maximum ratings items type u19b repetitive peak reverse voltage vrrm v 100 non-repetitive peak reverse voltage vrsm v 200 average forward current if(av) a 2.5(single-phase half sine wave 180° conductiontl = 80°c, lead length = 10mm )surge(non-repetitive) forward current ifsm a 80( without piv, 10ms conduction, tj = 150°c start )i2t limit value i2t a2s 25.6( time = 2 ~ 10ms, i = rms value )operating junction temperature tj °c -65 ~ +150storage temperature tstg °c
tific discovery could be served as an example of the issue.duke nukemgifted children master subjects much earlier and learn more quickly than average children do, psychologists say. but these same gifts, which set them apart from other children, may lead to feelings of isolation and loneliness. in this scientific american article, psychologist ellen winner describes the educational and emotional challenges that gifted children face.encarta reference library 2006uncommon talents: gifted children, pro
研討翻譯：adi an-280 混合信號電路的設(shè)計技術(shù) 7thermal-electric effects熱偶效應(yīng)[034] wire wound resistors have another problem. the junction of the resistance wire and the lead forms a thermocouple which has a thermoelectric emf of 42 pvpc for the standard "alloy 180" nichrome junction of an ordinary wire wound resistor. if a resistor is chosen with the [more expensive] copper/nichrome junction the value is 2.5 uv/℃. ("alloy 180" is the standard component lead alloy of 77% copper and 23% nickel.)[034
滿負載 33 gate drive 柵極驅(qū)動 34 gate drive stage 柵極驅(qū)動級 35 gerber plot gerber 圖 36 ground plane 接地層 37 henry 電感單位：亨利 38 human body model 人體模式 39 hysteresis 滯回 40 inrush current 涌入電流 41 inverting 反相 42 jittery 抖動 43 junction 結(jié)點 44 kelvin connection 開爾文連接 45 lead frame 引腳框架 46 lead free 無鉛 47 level-shift 電平移動 48 line regulation 電源調(diào)整率 49 load regulation 負載調(diào)整率 50 lot number 批號 51 low dropout 低壓差 52 miller 密勒 53 node 節(jié)點 54 non-inverting 非反相 55 novel 新穎的 56 off state 關(guān)斷狀態(tài) 57 operating supply voltage 電源工作電壓 58 ou
r provides stmicroelectronics with high-performance 32-bit technology for cost- and power-sensitive applicationsgeneva, switzerland and cambridge, england, october 4 /prnewswire-firstcall/ -- stmicroelectronics (nyse: stm - news), one of the world's leaders in the development of microcontrollers, and arm [(lse: arm - news); (nasdaq: armhy - news)] today announced at the arm® developers' conference, santa clara, calif., that stmicroelectronics will integrate the arm® cortex(tm)-m3 pro
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