摘要：介紹了2005/2006年半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體設(shè)備市場。半導(dǎo)體設(shè)備市場步入溫和下滑周期。

1 2005/2006年半導(dǎo)體資本支出呈下跌趨勢

半導(dǎo)體資本支出是衡量半導(dǎo)體業(yè)是否興旺的一個重要指標(biāo)，它主要指半導(dǎo)體芯片廠商為了擴(kuò)大芯片產(chǎn)能而興建新廠房和購買新設(shè)備的投資，通常不包含廠商研究和開發(fā)（R＆D）的費(fèi)用，如英特爾每年資本支出約50億美元左右，每年研究費(fèi)用約50億美元左右，由此可見，半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體設(shè)備市場息息相關(guān)，半導(dǎo)體資本支出越大，半導(dǎo)體設(shè)備市場就越景氣，如Pacific Crest Securities，2004年半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)新高，達(dá)477億美元，比2003年增長58.5％[1]，據(jù)Gartner報道，2004年半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)375.8億美元，比2003年增長64.2％，其增長率幾乎與同年半導(dǎo)體資本支出同步[2]，由于要消化2004年半導(dǎo)體資本支出，再加上2005年中國和臺灣地區(qū)大副削減資本支出，據(jù)投資銀行Piper Jaffray預(yù)測，中國半導(dǎo)體資本支出將減少50％左右，臺灣地區(qū)將減少20％左右，這兩部分正好抵消了英特爾、三星等意外增加資本支出的部分，從而導(dǎo)致2005年半導(dǎo)體資本支出將比2004年有可能下降，約下降一位數(shù)字。2006年半導(dǎo)體資本支出將與2005年持平或有一位數(shù)字的下跌。

2005年上半年P(guān)acific Crest Securities和IC Insights對25家IC公司資本支出作了詳細(xì)的預(yù)測，并調(diào)高其原預(yù)測。

從表2和下半年有關(guān)報道可看到如下幾點(diǎn)：

（1）英特爾。2005年英特爾現(xiàn)金儲備約120～130億美元，每年資本支出約55～60億美元，如2005年資本支出超過58億美元，并投入近52億美元用于研發(fā)。2005年7月英特爾宣布，將投資30億美元在亞利桑那Chandler興建第6座300mm晶圓廠，工廠名為Fab32，2007年生產(chǎn)45mmMPU，2008/2009年達(dá)量產(chǎn)。

（2）三星電子。2005年11月三星電子副董事長兼CEO尹鐘龍表示，2004年半導(dǎo)體銷售額為176億美元，2012年將達(dá)610億美元，屆時擁有24座晶圓廠。在未來7年將投入330億美元興建8條晶圓廠生產(chǎn)線、并計劃在美國奧斯汀建300mm內(nèi)存晶圓廠，投資35億美元，Gartner執(zhí)行副總裁Klans Kinnen 時此發(fā)表評論，這標(biāo)志著三星資本支出增勢放慢。雖然資本支出增加，但資本支出與預(yù)計收入的比率正在下降，并接近行業(yè)平均水平，在過去7年三星資本支出比率通常比行業(yè)平均值高10％以上，而未來7年資本支出比率僅比行業(yè)平均值高2％，盡管三星計劃投資總額較高，但投資比率與行業(yè)平均值相比正在減慢。這意味著三星發(fā)展不能像過去7年那樣富有侵略性。盡管三星資本支出計劃宏大，但難以動搖英特爾在半導(dǎo)體市場老大的位置。

（3）日本。2005財年（至2006年3月）日本幾家大型半導(dǎo)體公司業(yè)績不佳，虧損擴(kuò)大，前景暗淡。2005年11月初，爾必達(dá)、NEC、三洋、索尼和東芝各自將其資本支出削減20％。雖然東芝因NAND閃存需求猛增，但2005財年資本支出仍比2004年下降37％。該公司新上任總裁Atsutoshi Nishida雄心勃勃，表示在未來3年資本支出提高50％，約50億美元，擴(kuò)大300mm晶圓產(chǎn)能，使半導(dǎo)體銷售額提高8％。

（4）中國臺灣地區(qū)。Piper Jaffray 銀行芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析師C.William Lu認(rèn)為，2006年臺灣地區(qū)半導(dǎo)體資本支出將比2005年增長5％左右，臺積電可能會采取保守的資本支出策略，維持平穩(wěn)的資本支出，主要用于90/65nm產(chǎn)能的擴(kuò)張。臺聯(lián)電資本支出將顯著增加100％。積極爭取90nm市場份額。臺灣DRAM制造商的資本支出總體持平或微升。據(jù)臺積電透露，臺積電將投入75億美元建一座下一代300mm晶圓廠，2007年1月動工，2008年8月生產(chǎn)，開始月產(chǎn)1.1萬片晶圓，5年里終月產(chǎn)10.5萬片晶圓。

（5）中國大陸。Piper Jaffray 的C.William Lu認(rèn)為，2006年中國大陸的半導(dǎo)體資本支出將增加50％。中芯國際的資本支出將會上升，提升其300mm晶圓產(chǎn)能，以爭奪90nm市場。海力士－ST微電子（無錫）將在2006年下半年開始安裝設(shè)備，盡管階段200mm晶圓廠來自海力士Fab 6的二手設(shè)備。和艦（蘇州）可能提升資本支出，目前該廠所有200mm晶圓生產(chǎn)線都超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。宏力、華潤上華、上海先進(jìn)、臺積電（上海）不會有大幅度提升，要么缺少資金；要么業(yè)務(wù)需要和激勵不足。據(jù)《半導(dǎo)體技術(shù)》2005年，NO.8報道，2005年6月19日美國時代創(chuàng)新投資管理公司與南南京江寧開發(fā)區(qū)簽訂《在江寧開發(fā)區(qū)建立微電子產(chǎn)業(yè)基地的框架協(xié)議》，該基地稱為南京微電子產(chǎn)業(yè)園，總規(guī)劃面積6×106m2，其中一其為2×106m2，2005年啟動建設(shè)。該產(chǎn)業(yè)園將通過政府支持、基地化運(yùn)作的方式，建立2～3個半導(dǎo)體封裝測試廠，3～4個150～200mm晶圓廠，1～2個300mm晶圓廠，總投資18億美元，由美國時創(chuàng)新投資管理公司引導(dǎo)國際和民間資本，全部投資后產(chǎn)值將達(dá)50億美元。據(jù)國際電子商情網(wǎng)信息快遞2005年11月7日報道，華虹NEC將投資20億美元在上海建300mm晶圓廠，目前該公司在上海張江加緊建設(shè)第二座200mm晶圓廠。中聯(lián)國際（天津）在天津開發(fā)區(qū)舉行奠基儀式，計劃在未來5年建設(shè)200～300mm晶圓廠、GaAs IC廠及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)中心，總投資25億美元。中聯(lián)國際是天津開發(fā)區(qū)與森邦集團(tuán)合作的大規(guī)模IC生產(chǎn)廠及研發(fā)中心，其外方由美國硅谷的幾家大規(guī)模IC生產(chǎn)廠與研發(fā)公司組成。但是《國際電子商情》記者采訪中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田時，徐表示對中聯(lián)國際一事不知情。他認(rèn)為，近年來有很多這樣的200/300mm晶圓廠項(xiàng)目未能實(shí)施，對于如此大的項(xiàng)目需得到國家發(fā)改委和國務(wù)院批準(zhǔn)方能算數(shù)。南方某城市有幾個200mm晶圓廠項(xiàng)目甚至得到了國家發(fā)改委的批準(zhǔn)，但到目前還是沒有結(jié)果。

2 2005/2006年半導(dǎo)體設(shè)備市場步入溫和下滑周期

2.1　對2005/2006年半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測

2005/2006半導(dǎo)體設(shè)備市場前景如何是內(nèi)人士共同關(guān)心的話題。在2005年4月舉辦的Semicon Europa2005展覽會上業(yè)內(nèi)高管態(tài)度迥異。芯片設(shè)備制造商Axcelis Tech總裁兼CEO Mary Puma認(rèn)為，半導(dǎo)體制造設(shè)備的經(jīng)濟(jì)周期似乎在變短，我們處于周期中的什么位置，什么時候周期中的上升階段能持續(xù)一年以上，其可見度仍然非常低。DRAM廠商表示，他們將購置設(shè)備，而IDM（集成器件制造商）和晶圓代工廠則說，在沒有看到客戶訂單之前，不會在制造設(shè)備方面投資，但是，ITRS（國際半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃機(jī)構(gòu)）主席Gargini認(rèn)為，對于半導(dǎo)體設(shè)備制造廠來說，繼2001～2003年的蕭條時期之后，2004年是非常好的年份，預(yù)計2006/2007年形勢會好于2005年，我們預(yù)計上升階段將持續(xù)4年。

經(jīng)過2005年上半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的運(yùn)作，在2005年7月舉辦的Semicon West 2005展覽會上，業(yè)內(nèi)人士基本上達(dá)到共識。研究半導(dǎo)體設(shè)備市場的權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMF（國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會）在這次展覽會上公布了2005年年中版《SEMI資本、設(shè)備共識預(yù)測》，見表3，認(rèn)為2004年半導(dǎo)體設(shè)備市場強(qiáng)勁增長67.2％；2005年市場達(dá)326億美元，下降12.1％，而以前預(yù)測的下降5.1％，2006年市場將有一位數(shù)字的增長。2005年韓國是增長的國家，增長21％；中國下降40％；其他地區(qū)下降35％。SEMI CEO Stantey Myers認(rèn)為，繼2004年大批的資本投入后，大量新生產(chǎn)能力正在出現(xiàn)。當(dāng)獲得新的生產(chǎn)能力時，客戶在2005年投資變得更加謹(jǐn)慎，設(shè)備市場未來將出現(xiàn)循環(huán)增長，從而在接下來的幾年恢復(fù)速度而平穩(wěn)地增長。

市場調(diào)查調(diào)查公司Gartner認(rèn)為，2005年半導(dǎo)體設(shè)備市場下降周期變的更加明顯，半導(dǎo)體設(shè)備的所有領(lǐng)域從前端到后端都出現(xiàn)了下滑。2005年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場正在走向一個緩慢而又痛苦的下降周期。芯電廠商正在消化上次上升階段所購買的大量工廠設(shè)備，在景氣形勢好轉(zhuǎn)之前不會痛快地開始新一輪的資本投資。該公司分析師Klaus Rinnen表示，2004年設(shè)備銷售額大增是在面對強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求情況下，對于投資不足狀況的一種修正。目前產(chǎn)能已超過需求，而且設(shè)備制造商已習(xí)慣與產(chǎn)業(yè)較長期趨勢相符的出貨水平。因此，我們預(yù)測這次是溫和的下滑。對于2006年半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測，Gartner認(rèn)為將有微小下降，為－1.7％，與SEMI有一位數(shù)字的增長正好相反。但是，Garner認(rèn)為，2006年封裝與組裝設(shè)備將有15.2％的增長，頭號封裝廠商臺灣日月光和后端設(shè)備巨頭K＆S公司的高管也有同感。臺灣日月光（ASE）美國分公司總裁Tien Wu 表示，我們開始感到了產(chǎn)能方面出現(xiàn)緊張?？傮w看，2005年芯片封裝市場持平，盡管2005年初芯片封裝的平均價格（ASP）有劇烈下滑。2006年其ASP可能走勢穩(wěn)定。K＆S公司董事長兼CEO Scott Kulicke表示，后端設(shè)備市場正處于上升的早期階段。芯片封裝產(chǎn)能從2005年春節(jié)以來一直處于上升趨勢。目前芯片封裝產(chǎn)能利用率為83％，通常芯片封裝廠的產(chǎn)能利用率達(dá)80％時，就需要購買新設(shè)備。該公司副總裁JacK Belani認(rèn)為，引線鍵合業(yè)務(wù)發(fā)展強(qiáng)勁，市場處于突進(jìn)上升態(tài)勢，引線鍵合業(yè)務(wù)的需要增長來自高端封裝，如堆疊和微引線方式封裝，手機(jī)和MP3播放器的熱銷推動了引線鍵合業(yè)務(wù)的增長。

在未來得幾年中，半導(dǎo)體設(shè)備制造商將面對兩大挑戰(zhàn)，一是整合式兼并，二是降低成本。

在Semicon West 2005展覽會期間，Gartner兩位分析師在SEMI主辦的半導(dǎo)體設(shè)備市場研討會上認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備廠將需要改進(jìn)期商業(yè)模式，以抵御未來幾年產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)暴風(fēng)驟雨式的變成。Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinner 認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備及材料將趨于商品化，半導(dǎo)體差異從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)（IP）。到2014年產(chǎn)業(yè)整合將導(dǎo)致不到10家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商滿足80％或更多半導(dǎo)體設(shè)備的需求，而20世紀(jì)80年代曾有35家半導(dǎo)體設(shè)備公司。半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)尋找其他的商業(yè)模式，以支持業(yè)務(wù)。應(yīng)以航空產(chǎn)業(yè)為榜樣，供應(yīng)商只向少數(shù)客戶出售產(chǎn)品。Gartner 制造研究副總裁Jim Walker表示，半導(dǎo)體設(shè)備廠商還將面對客戶間的整合。到2014年只有不到25家的半導(dǎo)體制造商興建新廠，而現(xiàn)在則多達(dá)45家，半導(dǎo)體和電子公司將會越來越多地利用外包模式，只留的業(yè)務(wù)。制造經(jīng)濟(jì)學(xué)將推動廠商走向合作，打造"垂直/虛擬"制造整合，因半導(dǎo)體供應(yīng)鏈采用了轉(zhuǎn)包模式，到201年晶圓代工占半導(dǎo)體生產(chǎn)的比例至少為30％，EMS（電子制造服務(wù)商）和ODM（原設(shè)計制造商）將有較大的發(fā)展，由此可見，半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的整合兼并是一種必然的發(fā)展趨勢。

2005年9月在臺灣地區(qū)舉辦的SEMI－Taiwan2005貿(mào)易展覽會上，臺積電新任CEO蔡力行警告說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向成本敏感型產(chǎn)業(yè)過渡，而斤斤計較的消費(fèi)市場正在成為該產(chǎn)業(yè)的新增動力。在此之際，半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商必須盡力降低成本和提高靈活性。他要求設(shè)備制造商必須改善生產(chǎn)力，以滿足消費(fèi)電子推動未來芯片產(chǎn)業(yè)增長的新現(xiàn)實(shí)。過去推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主動力是面向企業(yè)客戶的PC銷售。我們必須面對在美國花30美元就可以買到一臺DVD的現(xiàn)實(shí)。為此，晶圓代工廠和IDM將對設(shè)備和材料供應(yīng)商施加更大的壓力，促使他們降低成本。為了滿足成本敏感市場的需要，亞洲半導(dǎo)體設(shè)備"本地化"趨勢日益明顯。是日本進(jìn)入導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，并取得成功，成為僅次于美國的第二大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。其后是我國，尤其是后端設(shè)備。臺灣地區(qū)也進(jìn)行了嘗試，目前中國也希望成為低成本半導(dǎo)體設(shè)備的提供商，但僅僅是開始。由此可見，降低成本也是半導(dǎo)體設(shè)備制造商面臨的一種新挑戰(zhàn)。