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2002-2003年集成電路與專用設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r

出處:maychang 發(fā)布于:2007-04-29 03:50:16

關(guān)白玉
信息產(chǎn)業(yè)部信息產(chǎn)品管理司集成電路處處長


一、集成電路工業(yè)

黨的十六大提出,中國要走新型工業(yè)化道路,優(yōu)先發(fā)展信息產(chǎn)業(yè),在經(jīng)濟(jì)和社會領(lǐng)域廣泛應(yīng)用信息技術(shù)。作為信息產(chǎn)業(yè)乃至信息化的基礎(chǔ)和,集成電路在我國經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會發(fā)展中的重要地位和支撐作用越來越顯現(xiàn),其發(fā)展水平及產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)成為決定一個國家信息產(chǎn)業(yè)國際市場競爭力的重要因素。

(一)2002年基本情況

1. 發(fā)展概況

2002年我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,技術(shù)水平大步提升,吸引外資成效顯著,產(chǎn)品出口形勢明顯改觀,企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益不斷改善,產(chǎn)業(yè)繼續(xù)處于發(fā)展期。目前集成電路產(chǎn)業(yè)主要由10多個芯片骨干生產(chǎn)企業(yè)、20多個重點封裝企業(yè)、300多家設(shè)計公司(中心)、若干專用材料及設(shè)備制造企業(yè)所組成,初步形成了電路設(shè)計、芯片制造和封裝業(yè)共同發(fā)展,內(nèi)資、合資、獨(dú)資企業(yè)三足鼎立,具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。產(chǎn)業(yè)布局相對集中于東部沿海地區(qū),京津環(huán)渤海灣地區(qū)、長江三角洲地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額的90%以上,西部地區(qū),正在崛起,具有一定的發(fā)展?jié)摿Α?

(1)集成電路設(shè)計業(yè) 目前共有集成電路設(shè)計企事業(yè)單位近400家,從業(yè)人員1.62萬人,這些設(shè)計單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地,以上六個省市集中了全國93.7%的集成電路設(shè)計單位,年設(shè)計能力已超過500種,主要產(chǎn)品的設(shè)計線寬已達(dá)到0.25μm-0.35μm,重點產(chǎn)品已達(dá)到0.18μm,少數(shù)產(chǎn)品已開始采用0.13μm的設(shè)計規(guī)則,正從中低檔產(chǎn)品逐步向產(chǎn)品發(fā)展。2002年銷售額達(dá)億元的設(shè)計公司已發(fā)展到了七家。大批回國創(chuàng)業(yè)的海外學(xué)子已成為中國IC設(shè)計行業(yè)的骨干力量。

(2)芯片制造業(yè) 集成電路芯片制造業(yè)相對集中,主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市,已初具規(guī)模。生產(chǎn)技術(shù)與工藝水平不斷提高,目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18μm技術(shù),正向0.13μm工藝水平發(fā)展,與國外差距正在縮小。目前芯片制造業(yè)銷售額占IC總銷售額的14%;10 個骨干企業(yè)月投片量已超過30萬片,其中8英寸硅片的產(chǎn)量占了30%,目前在芯片制造方面,有多條新生產(chǎn)線正在建設(shè)中。

(3)封裝業(yè) 目前,主要封裝測試單位總計 20余家,2002年集成電路封裝量達(dá)78億塊;2002年封裝量超過5億塊的已有5家企業(yè),隨著封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和跨國公司來華投資設(shè)廠,除雙列直插式封裝形式外,PQFP、SOP、PLCC、PGA、 BGA、MCP等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。

2. 生產(chǎn)與銷售

2002年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在投資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷改善的大背景下快速發(fā)展。2002年全國集成電路的產(chǎn)量達(dá)到96.3億塊,比2001年增長51%,大大高于2001年8.2%的增幅;銷售額達(dá)到268億元人民幣,比2001年增長42%;我國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額上升到了2.6%,比預(yù)測有所提高。

2002年國產(chǎn)集成電路仍然以大于0.35mm的產(chǎn)品為主,產(chǎn)品仍屬中低檔產(chǎn)品,主要產(chǎn)品為音響、彩電、計算器、鐘表、電風(fēng)扇、遙控器、彩燈控制等家電產(chǎn)品用消費(fèi)類電路;存儲器、顯示驅(qū)動、計算機(jī)外設(shè)、打印機(jī)、鼠標(biāo)、IC卡芯片等計算機(jī)類電路;電話機(jī)、傳真機(jī)、程控交換機(jī)等通信類電路;從地域分布來看,集成電路產(chǎn)品主要產(chǎn)自長江三角洲地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū),這兩個地區(qū)的產(chǎn)值占全國集成電路產(chǎn)值的90%以上,珠江三角洲地區(qū)和西部地區(qū)也有少量生產(chǎn)。

2002年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在科研和新品開發(fā)方面步伐加大:科技部在863計劃中將集成電路列為重點項目給予支持,SOC技術(shù)開發(fā)、12英寸硅單晶等半導(dǎo)體材料的研發(fā)工作已經(jīng)進(jìn)入實施階段。2002年我國集成電路在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時,技術(shù)水平也有了長足的進(jìn)步。信息產(chǎn)業(yè)部移動通信專項集成電路項目已按進(jìn)度實現(xiàn)了產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo),取得了階段性成果;一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)含量的芯片產(chǎn)品相繼問世,以“方舟”、“龍芯”為代表的32位CPU芯片、“星光”系列數(shù)字?jǐn)z像及圖像處理芯片、視頻解碼芯片、非接觸IC卡芯片等的開發(fā)成功,標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在掌握技術(shù)方面有了突破。

2002年,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場在經(jīng)歷了2001 年的嚴(yán)重衰退以后開始緩慢復(fù)蘇。由于國內(nèi)外市場的需求拉動,2002年集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易有了較大增長,其中進(jìn)口量為300.2億塊,進(jìn)口額為157.9億美元,與2001年相比,分別增長24.7%和26.8%。出口增長顯著,出口量達(dá)到105.4億塊,出口額達(dá)到45.2億美元,分別比2001年增長了66.2%和82.9%,進(jìn)出口貿(mào)易逐漸呈現(xiàn)出大進(jìn)大出的局面。

(二)存在問題

盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2002年有了快速的發(fā)展,但在總體上與發(fā)達(dá)國家相比,還存在很大差距,主要表現(xiàn)在三個方面:一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,2002 年全國集成電路銷售額僅占集成電路銷售總額的2.6%,占國內(nèi)市場需求份額不到20%,大量產(chǎn)品還要靠進(jìn)口;二是創(chuàng)新能力弱,表現(xiàn)在關(guān)鍵技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)掌握少,產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力弱,重點整機(jī)產(chǎn)品所需要的IC產(chǎn)品主要靠進(jìn)口,設(shè)計人才和工藝開發(fā)人才缺乏;三是支撐業(yè)發(fā)展滯后,半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備、儀器和材料主要依靠進(jìn)口的局面尚未改變。未來5年將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要時期,預(yù)計集成電路市場需求會繼續(xù)保持年均增長20%以上,我們一定要抓住這個難得的發(fā)展機(jī)遇,繼續(xù)保持集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。

(三)重大舉措及其效果

繼2000年國務(wù)院18號文頒布后,2002年,國家計委、財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家稅務(wù)總局、海關(guān)總署等相關(guān)政府部門為落實國務(wù)院18號文件,在集成電路領(lǐng)域相繼頒發(fā)了若干具體實施文件,主要有:1、財政部、國家稅務(wù)總局《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》;2、財政部《關(guān)于部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)用生產(chǎn)性原材料、消耗品稅收政策的通知》;3、財政部《關(guān)于部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口凈化室專用建筑材料等物資稅收政策問題的通知》;4、信息產(chǎn)業(yè)部、國家稅務(wù)總局《集成電路設(shè)計企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法》等。

國務(wù)院18號文件頒布后,中國出現(xiàn)了投資集成電路的熱潮, 已發(fā)展為多元化投資渠道。兩年來國內(nèi)新建、在建、擬建的6英寸以上集成電路芯片生產(chǎn)線項目共18個,其中建成投產(chǎn)項目4個:8英寸項目2個、6英寸項目2個,投資總額24.4億美元;在建項目7個:其中8英寸項目5個、6英寸項目2個,投資總額50.3億美元;擬建項目7個:其中8英寸項目6個、6英寸項目1個,投資總額47.3億美元。以上18個項目總投資額為122億美元(約合1013億元人民幣),集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的勢頭。

(四)2003年上半年基本情況及政策取向

2003年半導(dǎo)體集成電路市場將在2002年緩慢回升的基礎(chǔ)上有更為亮眼的表現(xiàn),預(yù)計2003年半導(dǎo)體集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1689.2億美元。市場需求比2002年仍有24%左右的增長率,達(dá)到1830億元。2003年我國集成電路市場仍然以消費(fèi)類、計算機(jī)類和網(wǎng)絡(luò)、通信類應(yīng)用為主體。2003年上半年集成電路產(chǎn)量為53.6萬塊,比2002年同期增長34.8%,由于中國宏觀經(jīng)濟(jì)增長的拉動、國家政策的扶持以及2008年奧運(yùn)會帶來的商機(jī)等,預(yù)計 2003年會有較好的成效。

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備工業(yè)

(一)2002年基本情況

2002年我國共有半導(dǎo)體設(shè)備研究和生產(chǎn)單位約 40個(包括兼作單位),其中主要單位20家左右。大部分單位從事前工序設(shè)備研制,后工序設(shè)備、材料制備設(shè)備、凈化設(shè)備、檢測設(shè)備和試驗設(shè)備也各有一些單位在研究和生產(chǎn)。

據(jù)對其中16家主要單位的統(tǒng)計,2000年銷售額17469萬元,同比增長99.9%,2001年銷售額24229.5萬元,同比增長38.7%;受市場影響,2002 年銷售額16763.9萬元,同比下降19.6%,預(yù)計2003年將恢復(fù)增長勢頭。

2002年銷售比較好的是半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具,銷售額同比增長一倍以上。2002年電子專用設(shè)備企業(yè)銷售收入前10名的單位中有6家都不同程度地從事半導(dǎo)體或凈化設(shè)備工作,其中江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司仍然位居行業(yè),北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司從第五位升至第二位。

2002年共開發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備新品項目50項,占全電子專用設(shè)備行業(yè)的28%。目前行業(yè)總體技術(shù)水平:0.8μm、6英寸以下設(shè)備可提供使用;0.5μm生產(chǎn)線主要設(shè)備的原型樣機(jī)已經(jīng)提供用戶;0.25μm以上水平設(shè)備的單元技術(shù)有所突破;0.1μm、10級的空氣凈化產(chǎn)品和檢測儀器,超純水設(shè)備和超純氣體凈化設(shè)備已有系列產(chǎn)品;部分品種的半導(dǎo)體塑封模具已可滿足用戶需要;適應(yīng)線寬1μm以上、64腿以下集成電路的數(shù)/模混合和數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)已經(jīng)批量提供用戶使用;國產(chǎn)高低溫試驗設(shè)備已在用戶中取得了良好的信譽(yù)。

分別由上海微電子裝備有限公司、北京科控微電子系統(tǒng)工程有限責(zé)任公司、中科信公司、中電科技集團(tuán)45所、中電科技集團(tuán)48所、中科院光電所、西安理工大學(xué)工廠、北京華興微電子公司、北京自動測試技術(shù)研究所、銅陵三佳模具股份有限公司等承擔(dān)的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、硅單晶爐等集成電路關(guān)鍵設(shè)備重點攻關(guān)項目和立式擴(kuò)散爐、快速熱處理設(shè)備、硅片腐蝕清洗機(jī)、硅片劃片機(jī)、集成電路自動封裝系統(tǒng)、VXI數(shù)?;旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)等8英寸集成電路生產(chǎn)線設(shè)備開發(fā)項目,以及液相外延系統(tǒng)、金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積設(shè)備等半導(dǎo)體發(fā)光器件設(shè)備開發(fā)項目,有的已經(jīng)進(jìn)入組裝階段,有的正在進(jìn)行加工制造,有的正處于前期工作中。

銅陵三佳模具股份有限公司的“一種二級頂出塑封模”、“一種塑封模注射頭專用扳手”、“一種塑封模的分流錐式澆道”等技術(shù)的實用新型申請已分別得到國家知識產(chǎn)權(quán)局的受理。銅陵富社三佳公司生產(chǎn)的“FSTM200-7TANM32型塑料封裝專用壓機(jī)”以其良好的性價比受到用戶的歡迎,2002年為集成電路封裝廠提供了38臺。

隨著我國光學(xué)光電子行業(yè)的快速發(fā)展,蘭新通信設(shè)備集團(tuán)新開發(fā)的研磨、拋光設(shè)備得到了廣泛的應(yīng)用,僅2002年上半年銷售量就達(dá)111臺,銷售額同比增長28.9%。

針對我國太陽能電池所需的硅單晶市場的快速增長,2002年西安理工大學(xué)工廠積極對原有單晶爐進(jìn)行改進(jìn),全年共銷售單晶爐87臺,銷售額增長近20%。

受國內(nèi)半導(dǎo)體市場快速增長的影響,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象,幾十年的老骨干單位煥發(fā)了青春,離開多年的單位正在歸隊,行業(yè)外的單位紛紛進(jìn)入,許多海外半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)或正在籌劃將制造基地移向中國。可以預(yù)見,在不遠(yuǎn)的將來,中國的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將會發(fā)生質(zhì)的變化。

(二)存在問題

與國外先進(jìn)水平相比,我國半導(dǎo)體設(shè)備的制造技術(shù)存在較大差距,相應(yīng)的加工線寬相差五個技術(shù)檔次(0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、0.10μm);國外12英寸生產(chǎn)線已進(jìn)入大生產(chǎn),我國8英寸生產(chǎn)線設(shè)備仍在研制中。

從銷售角度分析,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的服務(wù)方向仍以一些院校和研究所中的科研型集成電路生產(chǎn)線以及半導(dǎo)體分立器件、LED、太陽能電池、SAW、電力電子等其它應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)域為主,只有少量設(shè)備進(jìn)入了 集成電路大生產(chǎn)線。

(三)重大舉措及其效果評價

北京、上海等地2002年分別成立了研發(fā)關(guān)鍵半導(dǎo)體專用設(shè)備的上海微電子裝備有限公司、北京科控微電子系統(tǒng)工程有限責(zé)任公司、中科信公司等企業(yè),為我國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。

2002年11月,北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司上市輔導(dǎo)期圓滿結(jié)束,為公司今年的上市打下了良好的基礎(chǔ)。

國家計委2002年11月5日批復(fù)了中電科技集團(tuán) 45所申報的“集成電路封裝關(guān)鍵專用設(shè)備高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程項目”,總投資7800萬元,將進(jìn)一步提升該所的技術(shù)實力,更好地發(fā)展半導(dǎo)體封裝設(shè)備。

2002年,銅陵三佳模具股份有限公司與日本山田科技株式會社合資建設(shè)的銅陵三佳山田科技有限公司開業(yè)投產(chǎn),總投資1.2億元。公司將采用 APIC YAMADA的先進(jìn)技術(shù),系統(tǒng)地開發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具。

在信息產(chǎn)業(yè)部2002年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金招標(biāo)項目中,北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司的“8英寸硅片多工位清洗腐蝕機(jī)”、中電科技集團(tuán) 45所的“8英寸硅片自動劃片機(jī)”、銅陵三佳模具股份有限公司的“集成電路自動封裝系統(tǒng)”順利中標(biāo)并已開始實施。

(四)2003上半年基本情況及政策取向

到5月底,對行業(yè)前10名企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營情況的調(diào)查表明,半導(dǎo)體設(shè)備銷售已恢復(fù)增長趨勢,增長率達(dá)到29.4%,其中增長快的是后封裝設(shè)備和清洗設(shè)備。

七星華創(chuàng)電子股份有限公司上半年簽訂的半導(dǎo)體設(shè)備合同大幅增長,目前已接近5000萬元。

北京冠鵬凈化設(shè)備有限責(zé)任公司生產(chǎn)、銷售比去年同期都有了較大的增長,1~5月公司銷售收入比去年同期增長了50%。

在信息產(chǎn)業(yè)部公布的《2003年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金招標(biāo)項目指南》中,“四元化合物材料生長用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)設(shè)備”被列入招標(biāo)項目。

2003年3月,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的“IC China 2003”在上海舉辦,這是我國個涵蓋整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國際性大展,吸引了來自中國、美國、日本、比利時及中國香港、臺灣省等國家和地區(qū)的218家IC企業(yè)及相關(guān)廠商參展,展出面積6200平方米,三天的展會共接待包括來自美國、日本、新加坡、墨西哥和我國香港、臺灣地區(qū)的觀眾近萬人。同月,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽暨研討會(SEMICON CHINA)在上海舉辦,這是該展覽在華舉辦以來規(guī)模的,吸引了來自美國、歐州、亞洲的312家廠商參展,展出面積8500平方米,顯示出國外半導(dǎo)體設(shè)備商對中國市場的空前重視。

據(jù)“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)研”的統(tǒng)計,2002 年集成電路芯片生產(chǎn)線新建投產(chǎn)、在建、擬建項目共18個,總投資122.25億美元;加上集成電路封裝項目,預(yù)計近幾年每年將有20億美元左右的設(shè)備市場。與此同時,2003年二手半導(dǎo)體設(shè)備市場也將趨于增長,目前美國已成立了二手設(shè)備協(xié)會組織,國外有的大公司已建立了二手設(shè)備調(diào)劑網(wǎng)站,這一趨勢值得國內(nèi)同行注意。

在發(fā)展我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)時,面對集成電路的飛速發(fā)展,必須既腳踏實地地立足于我國的實際基礎(chǔ),又要充分考慮到各種國際資源,積極爭取國際合作。在實施過程中,應(yīng)分為三個層次:

1. 在國家高技術(shù)項目的支持下,組織全國優(yōu)勢力量,利用我國已有的技術(shù)基礎(chǔ),以2005年及以后的世界先進(jìn)水平為目標(biāo),按有所為有所不為的原則,選擇關(guān)鍵的少數(shù)設(shè)備聯(lián)合開發(fā),實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

2. 選擇當(dāng)前某些產(chǎn)品在國內(nèi)具有比較優(yōu)勢的企業(yè),以發(fā)揮企業(yè)的積極性為主,給以適當(dāng)支持,以 2005年我國的主流生產(chǎn)線為目標(biāo),開發(fā)部分產(chǎn)品并實現(xiàn)商品化生產(chǎn)。例如8英寸立式擴(kuò)散爐、快速熱處理設(shè)備、8英寸多工位硅片清洗腐蝕設(shè)備、8英寸硅片自動劃片機(jī)、集成電路自動封裝系統(tǒng)、VXI 數(shù)?;旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)、金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積設(shè)備等。

3. 其它半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展以市場調(diào)節(jié)為主,提高產(chǎn)品的技術(shù)檔次和質(zhì)量水平,以為整個半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域服務(wù)為目標(biāo),逐步擴(kuò)大進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線使用的產(chǎn)品的比例。

本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)》


  
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