此I820芯片組由三塊芯片構成，分別為82820（MCH:內(nèi)存控制中心）、82801（ICH:I/O控制中心）、82802（FWH:固件中心）。其中MCH有324個管腳BGA封裝，ICH有241個管腳BGA形式封裝。這款芯片組支持新型的COPPERMINE CPU,此外為了提高內(nèi)存帶寬，如上面的i280技術特征如述：INTEL公司在820芯片組中采用了全新的Direct Rambus內(nèi)存技術。
　　DRDRAM是由Rambus和Intel合作開發(fā)的一種新型內(nèi)存，它采用184針接口模組，與芯片組之間的接口寬度為16bit,如果帶ECC校驗其接口寬度將為18bit.DRDRAM的接口工作頻率為400MHz,由于DRDRAM能在時鐘信號的上升沿和下降沿各傳輸數(shù)據(jù)，因此數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l率實際上為800 MHz,這樣DRDRAM的峰值傳輸速率可以達到1.6GB/s.由于DRDRAM的工作電壓為2.5V或1.8 V,很多內(nèi)存芯片制造商在試制800MHz的DRDRAM（即PC800 DRDRAM）時發(fā)現(xiàn)，如果要達到DRDR AM技術規(guī)范的要求，就必須使用0.18微米甚至更高的制造技術，這意味著要投入大量的資金來改造生產(chǎn)線。在這種情況下，Intel 與Rambus公司一起制定了600MHz和700MHz的DRDRAM規(guī)范，準備讓低檔PC機使用PC600 DRDRAM,PC機使用PC700 DRDRAM,工作站使用PC800 DRDRAM,以降低廠商的生產(chǎn)成本和用戶的使用成本。不過即便如此，PC600 DRDRAM的市場價格也比現(xiàn)有的PC100 SDRA M貴許多（其價格大約是現(xiàn)在SDRAM的4~5倍）。所以市場反應十分冷淡，為了扭轉(zhuǎn)局面，Intel在i820芯片組提供了MTH橋接芯片，同時提供對DRDRAM與PC100或PC133規(guī)范的SD RAM的支持。有了它820芯片組就可以支持PC100的SDRAM內(nèi)存，可是這樣一來，內(nèi)存帶寬方面大打折扣（比440BX好不了多少），而且芯片組的成本也提高了不少。
　　另外I820是Intel款支持AGP 4×標準的芯片組。在66MHz的標準工作頻率下，A GP 1×和AGP 2×的峰值傳輸速率分別為266MB/s和533MB/s,而AGP 4×是AGP 2×的兩倍，達到了1064MB/s,這個數(shù)值是PCI總線傳輸速率的8倍。峰值傳輸速率的大幅度提高意味著顯卡制造商可以推出速度更快功能更強的3D顯卡，軟件開發(fā)商可以開發(fā)出更具真實感和實時性的3D軟件，如游戲、虛擬現(xiàn)實場景等。
　　I820芯片組作為Intel的劃時代產(chǎn)品，Intel原打算用i820替代440BX,加上"Coppermine"的新 PentiumⅢ來主攻高端PC市場，用i810系列加賽揚的組合來主攻低端PC市場。但同時配備DRDRAM和Coppermine處理器的i820系統(tǒng)的價格將會異常昂貴。在目前存在著更多組合的配置解決方案的情況下，早已接受了低價PC概念的廣大用戶恐怕不會像Intel期待的那樣迅速轉(zhuǎn)向i820系統(tǒng)。另外，在RAMBUS規(guī)范的支持上，以往一呼百應的Intel這次卻遭遇到了一些廠商強有力的反對。部分廠商不顧Intel多次表示的不支持態(tài)度，轉(zhuǎn)而開發(fā) PC133 SDRAM、DDR DRAM等新型內(nèi)存，他們都不需要對現(xiàn)有DRAM生產(chǎn)線進行大規(guī)模改造，生產(chǎn)成本增加有限，因此受到了很多廠商的歡迎。同時兼容芯片組廠商威盛率先開發(fā)的Apollo Pro 133芯片組，支持PC 133 SDRAM和VCM SDRAM,這些都給現(xiàn)有主流市場注入新的活力，給Intel造成了不小的壓力，因而對于i820芯片組的前景仍是難以預料。