塑料四方扁平封裝無引線 (PQFN) 或四方扁平封裝無引線裸露焊盤 (PQFN-EP) 封裝沒有可見的裸露可焊接端子，因為封裝設計在封裝底部使用裸露焊盤和端子。因此，通過目視確定封裝已有效焊接很難通過光學方式確定。電氣測試是確定焊接端子電氣連接的唯一方法。在某些應用中，對所有端子進行全面電氣測試很困難或不完整。在高可靠性應用中，可能需要目視檢查端子焊點的完整性。正是出于這些目的，我們開發(fā)了 PQFN 側(cè)壁電鍍端子作為視覺輔助工具，幫助確定電路板焊接效果。
    側(cè)壁電鍍
    通過鋸切操作將封裝體與“磚”分離并分離，為每個端子留下裸露的銅側(cè)壁。由于裸露的銅沒有任何鍍層，因此銅會氧化。當器件焊接到電路板上時，這些側(cè)壁區(qū)域不會焊接。側(cè)壁電鍍是一個額外的工藝步驟，它將 100% 鍍錫板放在側(cè)壁上，標稱厚度為 1.4 m（最小 1 m）。與平均 14 m 的正常端子鍍層厚度相比，該鍍層非常薄。側(cè)壁鍍層保護銅并允許在該外部側(cè)壁上進行焊接，以便可以進行光學檢查。
    板焊接

     

 圖 1 5 mm X 5 mm 28 引腳 PQFN 的 PCB 焊盤布局

   

    圖 2 4 mm X 4 mm 24 引腳 PQFN 的 PCB 焊盤布局

     

    圖 3 側(cè)壁端接處的焊角

    標準 PQFN 板布局用于側(cè)壁電鍍部件，并添加了 53 百萬（1.35 毫米）長的擴展端子焊盤，見圖 1 和 2。這允許額外的焊膏流到端子側(cè)壁并在那里形成焊角，可以通過肉眼識別。圖 3 提供了側(cè)壁鍍層上焊腳的圖形視圖。標準松香或水基免清洗助焊劑無鉛（SAC305 或同等產(chǎn)品）焊膏可與 0.127 毫米（5 密爾）的標稱絲網(wǎng)厚度一起使用。回流焊條件的峰值溫度應不低于 230°C，并使用氮氣層。如果沒有氮氣，可能會出現(xiàn)不一致和側(cè)壁潤濕明顯減少的情況，具體取決于溫度、助焊劑系統(tǒng)和所使用的合金。