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復(fù)合材料

復(fù)合材料的的特性與分類

復(fù)合材料的特性與分類  1. 復(fù)合材料的定義:  復(fù)合材料由兩種或更多種材料組合而成,通常由基體材料和增強(qiáng)材料組成。通過(guò)這些材料的協(xié)同作用,復(fù)合材料表現(xiàn)出優(yōu)異的力學(xué)、物理、化學(xué)等綜合性能,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于單一材...

分類:其它 時(shí)間:2024-12-13 閱讀:834 關(guān)鍵詞:復(fù)合材料

PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來(lái)越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言,也從原來(lái)的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2018-01-19 閱讀:809 關(guān)鍵詞:PCB,印制電路板

電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)

1引言隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小,功能越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層,向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,體積不斷縮小,密度呈指數(shù)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2009-09-07 閱讀:2479 關(guān)鍵詞:電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)電路板

碳納米管批量生產(chǎn)及其超強(qiáng)耐磨復(fù)合材料

一、概述 碳納米管是一種新型的自組裝納米材料,由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和眾多奇特物理力學(xué)性能,自九十年代初一經(jīng)發(fā)現(xiàn)即受到物理、化學(xué)、材料學(xué)界以及許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)部門的極大重視。特別是單根碳納米管的超強(qiáng)力學(xué)性...

分類:其它 時(shí)間:2007-04-29 閱讀:2356 關(guān)鍵詞:碳納米管批量生產(chǎn)及其超強(qiáng)耐磨復(fù)合材料8000100090001999

制作平面電阻用箔電阻復(fù)合材料

摘要:本文介紹了平面電阻用箔電阻復(fù)合材料的國(guó)內(nèi)外發(fā)展和應(yīng)用情況、箔電阻復(fù)合材料的構(gòu)成、特性、電阻溫度系數(shù)補(bǔ)償原理、技術(shù)要求、專用測(cè)試方法及其研究和發(fā)展方向。關(guān)鍵詞:平面電阻箔電阻復(fù)合材料電阻溫度系數(shù)測(cè)...

分類:元器件應(yīng)用 時(shí)間:2007-04-29 閱讀:2232 關(guān)鍵詞:制作平面電阻用箔電阻復(fù)合材料4010502020005040

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